如何预测 Pinterest 和 Instagram 的未来发展潜力?

作者:陈琪
链接:https://www.zhihu.com/question/20169268/answer/14229241
来源:知乎
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十年对于互联网来说实在是太漫长了,到时Pinterest和Instagram如果还存在的话,也必定不是现在的模样和模式,所以我们探讨这么遥远的事有点不着边际。

但如果把时间缩短到一两年的话,倒是可以来讨论:当下,具有哪些特征的产品更可能在未来获得更高的价值?对此我有一个非常简单的判断模型,我从2011年年中开始用这个模型来判断各种新出现的互联网产品,一直用得很顺手,命中率较高。

这个模型由三个特征组成:

一、碎片(Fragments)
这个产品中的主要内容,一定是碎片化的,而且碎片是同构的。比如Twitter把"一切事物"碎片为140个字、新浪微博把"一切事物"碎片为140个字+一张图、Pinterest把"所有美好的事物"碎片为一张图+一小段描述+一个URL、蘑菇街把"所有美好的女性商品"碎片为一张图+一小段描述+一个商品购买地址(包括线上和线下)。
碎片的丰富性基本上决定了这个产品最终平台化之后的基础规模,所以我们可以很容易看到新浪微博的规模百分之百的要比蘑菇街大,因为它的碎片是"一切事物",而蘑菇街只是"所有美好的女性商品"。定语越多,规模越小。

二、组织(Organize)
为什么要碎片?因为同构的碎片很容易以各种维度被组织。
比如Twitter按时间线组织、Tumblr按Tag组织、Pinterest按Board组织、蘑菇街按商品的天然品类组织。
这种组织一定是非常自由的,任何两块碎片,都有可能被组织到一起。组织的方式越自由,信息流动的速度越快,相应的也无法获得沉淀。
所以我们看到,因为时间线是最自由的组织形式,所以新浪微博的信息流转最快,但信息很快过期;蘑菇街的组织形式受商品天然品类的边界限制,所以流转相对较慢,但是信息可以在一定程度上沉淀,挖掘出"最热"的商品来引导有"从众心理"的用户。

三、再组织(Re-Organize)
当信息碎片按某种形式组织好之后,这样的产品还会允许用户用非常自由的手段重新组织信息碎片。
比如新浪微博的"转发"功能,就是把别人的信息碎片重组到自己的时间线中;Tumblr的"Re-Blog"功能和Pinterest的"Re-Pin"功能,可以把别人原创或收集好的碎片方便地组织到自己的建立的体系中;蘑菇街的"喜欢"功能,可以把别人分享的好商品,极快地收藏到自己的喜欢目录中。
再组织的本质作用是将有限的内容尽可能充分地重复利用,以此提高生产率。
打个比方,在不具备再组织能力的BBS体系中,一条信息(帖子)只能被10个人消费,但同样的内容,在微博体系中就有可能平均被50个人消费,那么同样的生产成本(原创消息的人所花的时间)就带来了更大的生产成果,也即更高的生产率。
所以,要让"再组织"发挥作用,就必须要求用户整体对内容的选择能力很强,而且产品本身有通过"积累用户利已行为得到利他结果的机制"(这点可以看我之前在艾瑞的一个演讲)。从这个角度来说,我比较担心完全的Pinterest-Copy,在中国会受到"没有足够大的有很好审美能力的人群"的制约。

以上三个点组成了这个模型的基本框架,我把它叫做" FOR"模型。

接下来我们用这个模型实际看一些产品,我对下面提到的每一个产品,按FOR模型的三条打分,最高5分。

Twitter:F4.5 - O4 - R3
Twitter的碎片是很彻底的,但是不支持图片还是有点过于矜持了;组织是用时间线,好处和问题上面都有说;再组织只能说及格了,Re-Tweet的功能毁誉参半吧。

新浪微博:F5 - O4 - R3.5
新浪微博对Twitter做的两个改良是非常棒的,一是消息带图、二是"转发"功能。这两点改进让这种产品形态整体达到85分,所以我们最近看到一些报告,新浪微博用户的活跃度是Twitter的数倍,从这个模型的打分上来看,很合理。

Tumblr:F3 - O3.5 - R3
轻博的碎片太大(也可以说不是碎片),这造成信息维度太多很难充分组织,再组织也很麻烦。所以总的来说,我并不是很看好轻博的发展,从最近这类产品的发展上来看,也确实不怎么好。

Pinterest:F4.5 - O4.5 - R5
神器出现了,它离满分只差两点:以图片为主的碎片,在丰富性上不如Twitter和微博;Tag和Board的双维度组织很完善,但Tag的组织方式还是很依赖"负责任"的用户,所以要扣一点分。Re-Pin功能非常方便,而且Re-Pin的结果是重组一个Board,当用户的普遍审美能力较好时,发挥出的能量超大。
说实话,虽然我一早就给Pinterest打了这个平均最高分,但也还是没想到它能发展得如此疯狂。

蘑菇街:F3 - O4.5 - R3.5
来评评自家的产品。上面说了, 我们的碎片丰富性不够,所以规模肯定不如其它几个例子产品大。但是有失必有得,我们的碎片很容易变现,另外它们天然地可以按品类组织,不需要依赖"负责任"的用户,所以组织的分比较高。再组织方面"喜欢"功能很方便好用,但是高水平的用户不多,再组织以后的内容要供再次消费的"成品率"不高,这方面是我们一直头痛并在努力解决的。

Instagram:F? - O? - R?
这就当练习吧,大家可以按上面的思路自己给它打分,然后给楼主一个答案:)

为什么满足FOR模型的产品有更高的概率获得较快成长?
1. 生产率,上面已经提到,FOR产品比传统的产品有更高的信息使用率,因此生产率更高。这是最本质的原因;
2. 适合移动设备,因为内容小片,可以方便地在移动设备上浏览,而且自由的组织形式和再组织动作的轻量化,都很适合移动操作。

前面都是总结,但这个总结很有可能一文不值,说不定它是类似"优秀短跑运动员都有两条腿"这样的总结。所以我再用这个模型来推论一种目前不存在的产品,以后我们可以再回过头来看看这样的产品有没出现、有没有高速增长,以此来验证这个模型是不是靠谱。

我推论的这个产品是一个旅游产品。
一、碎片。它的碎片是"一切在路上会碰到的东西",比如一个景点、一个餐馆、一个菜色、一家加油站等等,全部碎片化并同构为"一张图片+一段描述+一个地理位置"。
当然同构后的结构可能还要再复杂一点,比如可以多张图片,但是这里作最简的处理。
二、组织。可以按所谓"路线"或"功略"来组织所有这些碎片。比如我做了一个杭州攻略,其中就可能有这些碎片"雷峰塔、西子国宾馆、白堤、某外婆家的外婆炒蛋……",这些碎片可能按时间排,也可以按地理排。当我到杭州旅游时,就可以用手机随时调用我的功略,指导出行,并随时为每个碎片拍照或Check In。当我因为迷路错过一个碎片,也没关系,周边的其它碎片会被推荐,随意选一个接着玩吧。
三、再组织。当我游玩回家,之前在游玩过程中的Check In行为和拍照行为,就被系统自动整理为"游记",而另一个用户可以简单地copy我的游记,改动其中几个碎片,成为他到杭州旅游的"功略"。
如此一来,功略 > 签到 > 游记 > 功略……就成了一个循环,信息被更充分地使用。

我相信这样的旅游产品会得到很多人喜欢的,你喜欢么?^_^

 

陈琪,蘑菇街CEO  2012-04-14  发表于知乎

转载于:https://www.cnblogs.com/my4piano/p/5410733.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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