UVA-10004-Bicoloring二分图染色

本文详细介绍了一种经典的二分图判定算法实现方法,通过广度优先搜索(BFS)来给图中的节点染色,以此判断图是否能被划分为两个独立的集合。文章提供了完整的C++代码示例,并解释了每一步操作的目的。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

题意:给一张图,判断是不是二分图;

 

自己一开始不知道是二分图染色,理解的是任意三点不能互相连接

可能以后遇到这样的模型,可以往二分图想;

 

首先怎么判定一个图是否为二分图 

从其中一个定点开始,将跟它邻接的点染成与其不同的颜色,最后如果邻接的点有相同颜色,则说明不是二分图;

 

每次用bfs遍历即可;

 

下面这个算是模板:解释的比较详细。

#include <queue>
#include <cstring>
#include <iostream>
using namespace std;

const int N = 999;
int col[N], Map[N][N];

//0为白色,1为黑色
bool BFS(int s, int n)
{
    queue<int> p;
    p.push(s);
    col[s] = 1;  //将搜索起始点涂成黑色
    while(!p.empty())
    {
        int from = p.front();
        p.pop();
        for(int i = 1; i <= n; i++)
        {
            if(Map[from][i] && col[i] == -1) //如果从from到i的边存在(为邻接点) && i点未着色
            {
                p.push(i);          //将i点加入队列
                col[i] = !col[from];//将i点染成不同的颜色
            }
            if(Map[from][i] && col[from] == col[i])//如果从from到i的边存在(为邻接点) 
                return false;            //并且 i点和from点这一对邻接点颜色相同,
        }                                            //    则不是二分图
    }
    return true;  //搜索完s点和所有点的关系,并将邻接点着色,且邻接点未发现相同色则返回true
}

int main()
{
    int n, m, a, b;
    memset(col, -1, sizeof(col));
    cin >> n >> m;  //n 为有多少点,m为有多少边
    for(int i = 0; i < m; i++)
    {
        cin >> a >> b;
        Map[a][b] = Map[b][a] = 1;
    }
    bool flag = false;
    for(i = 1; i <= n; i++)  //遍历并搜索各个连通分支
    {
        if(col[i] == -1 && !BFS(i, n)) //每次找没有着色的点进行判断,如果从它开始BFS发现相同色邻接点则不是二分图
        {
            flag = true;
            break;
        }
    }
    if(flag)
        cout << "NO" <<endl;
    else
        cout << "YES" <<endl;
    return 0;
}

 

自己的本题ac代码

#include <cstdio>
#include <cstring>
#include <iostream>
#include <algorithm>
#include <queue>

using namespace std;
int n,m,book[220],mp[220][220];
void init(){
    memset(book,-1,sizeof(book));
    memset(mp,0,sizeof(mp));
}
bool bfs(int s)
{
    queue <int> q;
    q.push(s);
    book[s]=1;
    while(!q.empty())
    {
        int from = q.front();
        q.pop();
        for(int i=0;i<n;i++)
        {
            if(mp[from][i]&&book[i]==-1)
            {
                q.push(i);
                book[i] = !book[from];
            }
            if(mp[from][i]&&book[i]==book[from])
            {
                return false;
            }
        }
    }
    return true;
}
int main(){
    while(~scanf("%d",&n),n){
            scanf("%d",&m);
            init();
            for(int i=1;i<=m;i++)
            {
                int x,y;
                scanf("%d%d",&x,&y);
                mp[x][y]=1;
                mp[y][x]=1;
            }
            bool flag = true;
            for(int i=0;i<n;i++)
            {
                if(book[i]==-1&&!bfs(i))
                {
                    flag=false;
                    break;
                }
            }
            if(flag)puts("BICOLORABLE.");
            else puts("NOT BICOLORABLE.");
    }
    return 0;
}

 

转载于:https://www.cnblogs.com/ckxkexing/p/8410565.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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