拖延症与选择恐惧症

本文提供了一套实用的方法来帮助读者解决拖延症和选择恐惧症的问题。通过制定明确的目标、减少干扰并专注于最重要的任务,可以有效提高个人效率;同时,通过对比分析不同选项的优缺点并简化决策过程,可以减轻面对选择时的压力。

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一:拖延症修复流程

 

你不改变就完了。从今天开始制定一个近期和远期的规划,从今天开始早睡早起。

  1. 不一定要每天制定几点到几点干什么的日程

 

去年,因为一些烦心事,我一个人在酒店里住了一周,电话关机,吃饭叫酒店的送餐服务,因为网络不稳定,也没有到处浏览网页看视频,震天端着书看,有想法测立即打开文档记录。结果,如你所料,那是我效率最高的一周

3:减少选择,专注投入,会带来真正的高效。

直到现实以显而易见的成绩告诉我:你之所以老拖延,效率低,这是因为你的注意力在各种杂事上消耗完了。

每天早晨给自己今天一个计划列表列出来,排好优先顺序,贴在最显眼的地方。读了<精要主义>这本书后,明白一个道理:在最重要,最紧急,不重要,不紧急的四类事之间,你最应该做的,不是后两种,也不是第二种,而是第一种。即将abcdef排列,就按照这个顺序去做。排好顺序后,租一个房子,断掉网络和电话,专心从第一件做起。

每个人的精力都是有限的!假设它的总量是100,你在应对繁琐的工作上消耗了40,在控制饮食,强制自己跑步上消耗了30,与妻子争吵,控制自己的情绪花费10,在应酬上消耗了10 ,剩下的精力就没有办法支撑你打一场坚惧战!

既然这样如此稀缺,那么,好刚用在刀刃上!

 

一:选择恐惧症修复流程

 

 

大事儿面前有犹豫很正常,要经过货比三家后+自身实力 作出决定后就要无怨无悔!

 

因为每个事物都有都有自己的优缺点,每个事物列出3条好处与三条劣处,进行选择排除法,得到最终答案!  

 

排除一些选项:减少选项

 

 

 

1:一个决定做出后,它就形成了沉没成本,纠结与过去的决定只会浪费你的时间

 

转载于:https://www.cnblogs.com/wcm19910616/p/7498371.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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