Window下安装Memecached

本文介绍了Memcached这一分布式缓存系统的优点,特别是相较于Cookie、Session和.NET下的Cache类的优势,并详细记录了在Windows 7 64位系统上安装Memcached的过程。

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memcached是一套分布式的快取系统,当初是Danga Interactive为了LiveJournal所发展的,但被许多软件(如MediaWiki)所使用。这是一套开放源代码软件,以BSD license授权协议发布。1

  在我们的程序中,涉及到用户登录信息时,很多时候我们都会将登录用户的相关信息缓存起来。通常的如果只是个用户ID或者其它简单信息,我们可以通过Cookie或者Session的方式实现,当然在.Net下微软还为我们提供了Cache类供我们操作,但使用上面几种方式有以下几个缺点。

  1. Cookie是读写在客户端的,容易被伪造,安全性差。即便是加密处理,也是有很大风险性。
  2. Session虽然是都写在服务器端,但其不够持久性,并发量大的时候还会出现丢失情况,存储的数据不宜过大,且服务重启后Session会清空。
  3. Cache类同Session大致,服务重启造成缓存丢失(如有勘误,请指出!)

** 相比较下,memcached有以下优点 **

  1. 数据是保存在内存当中的,当服务(IIS)重启时缓存数据也不会丢失。
  2. 容错性好。
  3. 效率高(读内存与读硬盘文件相比)

** 下面我们来说说Memcached的安装 **
  Memcached在Linux下的安装教程网上很多,如不懂可点击查看 Memcached Linux安装,今天我们来说说Window下Memcached的安装。

  我的操作系统为Windows7 64位系统,Memcached的官网默认是没有提供window下的安装包的,这里我已经将Window7 64位系统下的Memcached安装包上传到百度云,有需要的可以点击此处下载链接,密码:LKM1

1. 将下载的安装文件解压到安装文件夹下,这里我将其解压到D:\Program Files (x86).
395907-20160807141922293-1105103404.png

解压后的文件夹内总共为以下三个文件
解压后的文件

2. 在文件夹下新建文件Cmd.bat批处理文件,文件内容“cmd.exe”,保存。

395907-20160807142131184-1093664904.png

3. 点击Cmd.bat批处理文件,输入命令

memcached -d install

395907-20160807142141247-2095231737.png

4. 查看安装状态,输入以下命令

memcached –h 

如果出现如下界面,说明安装成功,接下来我们就可以在程序中使用我们的memcached服务了。
395907-20160807142203043-1704257726.png

转载于:https://www.cnblogs.com/beyond1983/p/5746069.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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