本文介绍了高频信号中的地回流问题，强调了在PCB设计中信号回流路径对信号质量的影响。当信号频率增高，PCB的分布特性导致回流路径发生变化，可能产生耦合干扰。通过示例解释了低频和高频信号的电流回路差异，提出在设计时应注意信号线的电流变化速率和退耦电容的选择，以减少串扰和EMC问题。同时，建议在无法避免电源分割的情况下使用跨分割电容或RC滤波器，并在信号两端增加小电容提供回流通路。
这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。
IC1为信号输出端，IC2为信号输入端（为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻）第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上所示的芯片的电源和地脚均为发、收信号端的供电电源和地。
在低频时，如果S1端输出高电平，整个电流回路是电源经导线接到VCC电源平面，然后经橙色路径进入IC1，然后从S1端出来，沿第二层的导线经R1端进入IC2，然后进入GND层，经红色路径回到电源负极。
但在高频时，PCB所呈现的分布特性会对信号产生很大影响。我们常说的地回流就是高频信号中经常要遇到的一个问题。当S1到R1的信号线中有增大的电流时，外部的磁场变化很快，会使附近的导体感应出一个反向的电流。如果第三层的地平面是完整的地平面的话，那么会在地平面上会有一个蓝色虚线标示的电流；如果TOP层有一个完整的电源
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