对浮动的一些个人理解

对浮动的一些个人理解

根据张鑫旭的博客CSS float浮动的深入研究、详解及拓展系列,浮动就是个带有方位的display:inline-block属性。根据例子来理解:
关于line boxes模型:
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<style>
     .left{
        width: 200px;
        height: 100px;
        background-color: red;
        float: left;
     }
</style>
<html>
<body>
<div class="left">left</div>
<p>isplay:inline-block CSS届最伟大的声明之一,但是,在这里,就有些捉襟见肘了。display:inline-block会让元素尺寸包裹收缩,完全就不是我们想要的block水平的流动特性。唉,只能是一声叹气一枪毙掉的命!然而,峰回路转,世事难料。大家应该知道,IE6/IE7浏览器下,block水平的元素设置display:inline-block元素还是block水平,也就是还是会自适应容器的可用宽度显示。于是,我们就阴差阳错得到一个比overflow:hidden更牛逼的声明,即BFC特性加身,又流体特性保留。</p>
</body>
</html>

元素设置浮动属性后,该元素呈现为inline对象(但是对象的内容作为block对象呈现),那么如果该元素之后的元素为行内元素<p>,则会和这个浮动元素展现在同一行。这时,.left元素设置浮动后,破坏了inline boxes,由于浮动元素没有了inline boxes,就没有了inline boxes高度(这里的高度不是元素的box模型中的高度,详细参考注①),所以其他inline boxes元素涌上来,在同一水平上,但是浮动元素有宽度以及自身高度,故在呈现上,其他inline boxes元素重新整合,环绕浮动元素排列。
但如果浮动元素后是块级元素,块级元素不会与inline boxes元素同一行,会另起一行,但因为浮动元素没有了inline boxes高度,所以块级元素会从浮动元素开始位置插入(这个就是经常出现的需要清除浮动的问题),导致浮动元素覆盖该块级元素。但是如果块级元素中有文字内容会其他行内子元素,则还会环绕浮动元素,只有块级子元素会被覆盖(此处不解?)。

浮动产生的影响差不多先这样。清除浮动,也就是解决浮动元素高度塌陷的问题。

注①:在目前的CSS的世界中,所有的高度都是有两个CSS模型产生的,一个是box盒状模型,对应CSS为”height+padding+margin”,另外一个是line box模型,对应样式为”line-height”。前者的height属性分为明显的height值和隐藏的height值,所谓隐藏的height值是指图片的高度,一旦载入一张图片,其内在的height值就会起作用,即使您看不到”height”这个词。而后者针对于文字等这类inline boxes的元素(图片也属于inline boxes,但其height比line-height作用更凶猛,故其inline boxes高度等于其自身高度,对line-height无反应),inline boxes的高度直接受line-height控制(改变line-height文字拉开或重叠就是这个原因),而真正的高度表现则是由每行众多的inline boxes组成的line boxes(等于内部最高的inline box的高度),而这些line boxes的高度垂直堆叠形成了containing box的高度,也就是我们见到的div或是p标签之类的高度了。所以,对于line box模型的元素而言,没有inline boxes,就没有高度了,而浮动却恰恰做了这么龌龊的事情,其直接将元素的inline boxes也破坏了,于是这些元素也就没有了高度。

转载于:https://www.cnblogs.com/wjx91/p/6540517.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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