iphone开发基础教程(-)总结(@property,IBoutlet,IBAction)

本文分享了一本关于iPhone4与iPad开发基础教程的学习体会,重点介绍了Objective-C编程语言的应用,并通过实例讲解了iOS应用中界面元素的声明及按钮事件处理的方法。

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今天收到了在当当上购买的iphone4 与ipad开发基础教程。整体感觉还不错。当然学习此书需要具备Object C的基础。这样上手就很快的。。  看了前三章了。整体感觉还不错。讲解很详细。为什么买这本书呢?  因为感觉还是有本书学习起来比较系统。之前也有下载一些电子书。但是是英文的原版,看起来比较吃力。最主要是理解上没这本书这么透彻。呵呵。

 

总结一下今天所学的。

主要界面上显示的东西需要用IBoutlet来声明。声明方式。

在实例变量中和属性当中。然后就是按键的监听或者调用方法声明。

@property属性相当于Java中的get和set方法。简化了代码量。参数nonautomatic简单的说就是禁止多线程运行,减少内存开销。retain 就是通知编译器给向分配给此属性的对象发送一个保留消息。这将确保属性底层的实例变量在使用过程中不会从内存中清除。

-(IBAction)doSomething:(id)sender;   声明监听器。用于按钮被点击时的调用方法。id代表某种类型的返回值。这里相当于void.sender代调用对象本身。

 

代码如下

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@interface ViewController : UIViewController{

    

    //实例变量

    IBOutlet UILabel *lable;

    IBOutlet UIButton *myButton;

 

}

 

 

//属性

@property(nonatomic,retain)IBOutletUILabel *lable;

@property(nonatomic,retain)IBOutletUIButton *myButton;

 

 

//方法

-(IBAction)btnClicked:(id)sender;

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

@synthesize lable;

@synthesize myButton;

 

 

//实现方法

-(IBAction)btnClicked:(id)sender{

 

    NSString *btnTitle = [sender titleForState:UIControlStateNormal];

    NSString *show = [ [NSString alloc] initWithFormat:@" %@ button pressed!",btnTitle];

    

    lable.text = show;

    

    

 

}

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

 

 

转载于:https://www.cnblogs.com/xwzl860/archive/2011/12/03/2272854.html

### 芯片的概念与计算方法 芯片(Junction Temperature, Tj)是指芯片内部发热区域的度,通常是芯片内最热的部分[^3]。由于芯片在工作时会产生热量,因此通常高于芯片表面度(Case Temperature, Tc)和环境度(Ambient Temperature, Ta)。为了确保芯片的可靠性和使用寿命,设计人员需要掌握计算方法。 #### 计算公式 可以通过以下公式进行计算: - **公式 1**: \[ T_j = T_a + P \cdot R_{ja} \] 其中: - \(T_j\):(单位:°C) - \(T_a\):环境度(单位:°C) - \(P\):芯片功耗(单位:W) - \(R_{ja}\):从到环境的热阻(单位:°C/W) - **公式 2**: \[ T_j = T_c + P \cdot R_{jc} \] 其中: - \(T_c\):芯片表面度(单位:°C) - \(R_{jc}\):从芯片表面的热阻(单位:°C/W) 上述公式适用于不同的测量条件。如果可以直接测量芯片表面度,则使用公式 2 更为准确;如果只能获取环境度,则使用公式 1 进行估算[^5]。 #### 度估算方法 在实际应用中,可以通过以下方法对芯片进行估算: 1. **热成像仪法**: 使用热成像仪测量芯片表面度 \(T_c\),并根据芯片手册中的热阻参数 \(R_{jc}\) 计算 \(T_j\)。由于到壳的热阻较大,和壳之间的差异通常较小,一般可将壳加上 10°C 左右作为的近似值[^4]。 2. **功率损耗法**: 根据芯片的实际功耗 \(P\) 和热阻参数 \(R_{ja}\) 或 \(R_{jc}\),通过公式计算。需要注意的是,实际功耗应包括驱动功率、开关损耗和导通损耗等,且通常远小于芯片手册中给出的最大耗散功率。 3. **热仿真工具**: 使用热仿真工具(如 Flotherm)可以更精确地预测芯片分布,特别是在复杂散热环境中。这种方法能够考虑更多实际因素,如气流、材料特性等[^1]。 #### 示例代码 以下是一个简单的 Python 示例,用于根据公式计算芯片: ```python def calculate_junction_temperature(Ta, P, Rja): """ 计算芯片 :param Ta: 环境度 (°C) :param P: 芯片功耗 (W) :param Rja: 到环境的热阻 (°C/W) :return: (°C) """ Tj = Ta + P * Rja return Tj # 示例参数 Ta = 25 # 环境度 (°C) P = 2.5 # 功耗 (W) Rja = 50 # 到环境的热阻 (°C/W) # 计算 Tj = calculate_junction_temperature(Ta, P, Rja) print(f"芯片为: {Tj} °C") ```
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