Tilera--100核cpu

随着单核性能提升受限,多核处理器需求增长。Tilera推出100核产品,性能优于英特尔产品且功耗更低。采用二维网状架构解决核间通信及功耗问题。适用于云计算、网络安全等领域。

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市场对多核的需求越来越多,主要是因为单核处理能力不可能像以往那样不断地提升。从上世纪90 年代开始,整个产业遵循摩尔定律,即芯片上可容纳的晶体管数目每隔18个月便会增加一倍,性能也提升一倍。随着时间的推移,频率越来越快,运营指令不断提 升,这让芯片设计越来越多碰到瓶颈,特别是功耗的瓶颈,因此对多核的需求就越来越高。

“众多核”跟云计算相关。因为云计算时代对数据运算能力要求非常高,比如网络安全的防入侵管理,还有音视频的传输转换,计算量都非常大。在芯片发展过程中需要解决的核心的问题是功耗。“众多核”可以很好解决这个问题,必然是一个趋势。

 

传统CPU是一维总线架构,当核的个数超过了8个或者16个的时候,会产生性能上巨大的瓶颈,而Tilera基于两维的网状架构,把重点放在了核与核之间的通讯,这样的方式在提供高性能应用的同时也能大大节约功耗。

Tilera称,这款100核的产品性能是英特尔相关CPU产品的4倍,耗能却仅有其三分之一。

 

 Scale Out(也就是Scale horizontally)横向扩展,向外扩展
Scale Up(也就是Scale vertically)纵向扩展,向上扩展
无论是Scale Out,Scale Up,Scale In,实际上就是一种架构的概念,这些概念用在存储上可以,用在数据库上,网络上一样可以。
简单比喻下Scale out和Scale up,帮助我们理解:
Scale Out,比如:我们向原有的web、邮件系统添加一个新机器。
Scale UP,比如:我们向原有的机器添加CPU、内存。

Scale out 和Scale Up
什么是Scale Up和Scale Out?

英特尔是一家很成功的公司,我们不希望引起太多他们的关注。需要强调的是,我们的技术来自 MIT,有着16年的研发积累,目前拥有50多项多核相关的世界专利。另外,在硅谷,高校和产业有着很紧密的联系,从研究到产业转化,再到获得商业成功, 有着很成熟的经验。这让我们更有信心成功。

说到具体的竞争优势,作为小公司,我们在技术的先进性方面更有优势,而且更加灵活。首先,我们只专注细分领域的核心技术发展,不会进入到英特尔的传统PC市场去跟他们竞争。第二点更为重要,因为很多人不喜欢垄断,这让Tilera有机会得以发展。

《21世纪》:听说Tilera的产品可以应用于TD-SCDMA制式的基站,可以说你们一开始就把市场对准了中国,这个决策是基于怎样的判断?

欧明德:在TD-SCDMA系统里,这么一个高性能的多核处理器主要是集中在基站。在核心网上,我们主要做很多安全方面的处理。Tilera技术可以让基站更加小型化、软件化和统一化。

目 前我们25%-30%的利润来自中国。中国的OEM市场做得非常好,而且中国厂商有一个特点,就是在采纳新技术方面走在了世界前列。这让我们相信中国的客 户能够很好地接纳Tilera的新技术。未来5年,随着云计算的发展,我想来自中国的利润百分比将会达到40%-45%。

《21世纪》:你认为对Tilera来说目前的最大挑战是什么?

欧明德:最大的挑战是要持续保持创新,保持在这个领域的技术领先性。另外一点,因为这是对编程思维的一个挑战,我们需要让更多人相信确实可以存在100个内核这件事。

转载于:https://www.cnblogs.com/SZLLQ2000/p/5252752.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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