Reporting Services 学习笔记4 2010,0412

1.作用是在各个文本框中显示该文本框的数值。

   明细行和合计行中的字段表达式必须首先在数据集中被估评,这样文本框中就一个值被报表表达式使用了。

   Fields!columnname  字段表达式

   ReportItems!columnname  报表项表达式

   使用合计函数的表达式要依据它在报表中的职位,当在报表的主体部分使用合计函数时,必须使用字段表达式。在报表主体中,合计函数的使用范围通常是一个数据集,当报表中包含不止一个数据集时,需要指定其中的一个。如果之后添加了数据集,通常把数据集包含在Scope参数中

   而页眉页脚中的合计函数必须使用报表项表达式,Scope不会再这里使用,因为不能访问数据集。

   注意:在使用ReportItems集合时,只能连接到同一组层或更高层的报表项。

2.如果要在Header和Footer中使用合计函数,只能使用报表项表达式

eg: sum(ReportItems!SalesAmount.value)

而不能使用sum(Fields!SalesAmount.value)

 

3.在布局模式中,没有查错功能。想检查表达式正确与否,必须预览报表。

4.报表服务提供了14个标准的合计函数《从入门到精通》P110

Avg 计算数据集中非空数值的平均值

Count 计算数据集中的值

CountDistinct 计算数据集中不同的数值个数

CountRows 计算数据集中的行数

First 获取数据集中的第一个值

Last 获取数据集中的最后一个值

Max 获取数据集中的最大值

Min 获取数据集中的最小值

 

5.用于明细行的特殊函数

Previous 显示数据上一行表达式的值

RowNumber 在集合中累积计算出当前的行数

RunningValue 通过累积计算来显示当前的值

 

6.大部分合计函数使用的语法是:Function(Expression,Scope)

 

7.RunningValue函数

RunningValue(Expression,Function,Scope)

 

8.当报表中使用了多个数据集时,在做合计函数时需指定Scope,所以最好开始时,所有的合计函数都指定好Scope。

 

9.条件表达式(改变项的字体或背景颜色)

字体颜色属性的表达式:IIf(ReportItems!Margin_Percentage.Value<0.15,”Red”,”Black”)

也可以用Me来代替当前项,这样就可以在多个文本框中使用同一个表达式了。

转载于:https://www.cnblogs.com/wjonjon/archive/2010/04/12/1710076.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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