西游降魔之东去的西游

 
盛世太久,就有点自以为重,所以连如来都觉得自己皇恩浩荡。
为了广而告之,巡游讲道是最好的选择。政教分离解决了机构的臃肿,也给沟通东西,讲道布学创造了条件。
于是,如来派了席下金蝉子,斗战胜佛,净坛使者,金身罗汉,八部天龙,一路向西。
一方面东去讲学,宣传自己,一方面是除掉斗战胜佛。因为他太能打,而又不服管。
至于其它三个,除了金蝉子是拉后腿的,其余都是些上上下下的中流货色。 
为了吸引眼球,东西方纷纷派出自己的得意宠物,充作妖怪,炒作东游,又因为妖怪多来自天庭,后台较硬,师徒四人疲于应对,终于逐渐的心灰意冷。
先是沙僧自沉流沙河,后是八戒入赘高老庄,唯独眼中钉悟空未除。
于是,如来暗箱操作,观音亲自出面,唐僧苦苦劝说,悟空戴上了紧箍。
后来唐僧矫作坠马,小白龙中计坠入水涧,终被如来瞅得个空隙,一记五行之重压来,终于即将到达西安时候,悟空被镇五指山下。
一判就是五百年。
期间,已经是皇帝御弟的金蝉子探望过悟空一次,悟空告诉他,这几百年来,自己潜心研究佛法,已经将之熟读于心,镇压自己的山洞洞壁上也写满了自己的佛法心得。
悟空还笑:“五百年终究还是不够长,石中土里打一盹,天上人间走几回。"
唐僧讪讪而退,
他原本只是想来要一个后悔的。
果然韶华白首如梦,百年转瞬即过。
悟空强迫着告诉自己,名利烟云,这五百年自己已经看透,去留无意。
可他摘掉紧箍,走出山洞的时候,不经意的回头,发现洞壁上原来根本没有什么佛法心得,有的只是带血的抓痕。
他终于不情愿的想起,这五百年来,自己从未看过什么佛书。
于是,他提着金箍棒默默的走上天庭。
这时的如来心宽体胖,已不是悟空的对手,天庭的那些天兵天将更不用提,眼看天庭就要颠覆,老谋深算的太白从高老庄和流沙河召回了八戒和沙僧,分别封为天蓬元帅和卷帘大将,命其率十万天兵围攻花果山。
由于不愿兄弟相残,悟空接受了天庭的招安封为弼马温,并自封齐天大圣。 
后来,终觉无趣的悟空又辞去了弼马温的职位,回到了花果山 ,终日与猴子猴孙一块嬉戏作乐,他还认识了牛二哥和一只住在花果山上那棵最老的大树上的小松鼠。
再后来,过了好多好多年,不过终究也不知道过了多少年,有一天,牛头马面又来到了花果山。
由于以前被悟空打过一次,所以这一次,毕恭毕敬。 
悟空挥挥手,示意他们退到视野之外, 然后慢慢地踱上花果山的最高处。
那时太阳刚刚从升起,阳光照在海面上,明晃晃的如同碎了洒在地上的银子,满山的猴子猴孙也正在山林间快活地游戏。
一万年太久。
悟空忽然觉得很累很累,终于慢慢的闭上了眼,化成了一块顽石,孤独而安静地矗立在海边高高的悬崖上。 

转载于:https://www.cnblogs.com/songsz1/archive/2013/02/28/2937792.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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