测试人员如何面试

  说起面试,那还得从回忆里找找才能拾起。是啊,已经2年多没有参加面试了。
  临近毕业,学校的体育馆就成了招聘会场。由于算是文科学校,计算机相关的工作几乎没有。我抱着学过一点会计,有张会计证的想法,排了银行、排了事务所、甚至排了毫不相干的海关……有的面试官直接回绝:“你的专业不对口”;有的笑着对我说:“就算帮您报了,也不大可能录取。这样吧,我先收下,有机会联系您!”;还有的,直接填一张表,几乎没有任何交流。结果可想而知,投出去的简历就像打水漂,在漫长的等待里沉浸。我猛然意识到:坏了,一定是专业不对口!好在我还有一张全国计算机四级软件测试证书,最终踏上了软件测试的旅程。
  工作这几年,见证了很多新同事的到来,也聚过好几次别离的大餐。偶尔闲来无事,聊起找工作,也窥得一二面试的技巧:
  有两个同事,一个做过热门项目,找新工作很容易。另一个同事做了冷门项目,很少有公司涉及,他找工作就相对困难。由此可见,为了赢得面试,简历最好要写和应聘职位相关的项目经验。
  有个同事,上班的时候,突然看起了代码。直到后来他找了新工作,我才知道那些代码,是面试的重点。如果你不知道重点是什么,可以根据吴老的推荐:复习下Linux基础30个命令,MySQL增删改查、索引、备份恢复,冒泡排序、快速排序、二叉树遍历,http协议,http的get和post请求等等,来展示你良好的基础。如果应聘的是性能测试岗位,甚至可以带去脱敏的性能测试报告。在开放的面试环境中,一旦你控制了面试的主题,一定会收获更好的回报。我至今记得高中物理课上有问必答时,老师脸上洋溢的笑容。
  如果你要做得更好,可以像吴老说的那样,还要做到以下几点:
  ①高分答题:
  回答问题要有亮点,有深度,能使用多种知识组合起来解决问题。
  ②充满热情:
  对应聘公司认可,对业务和团队有一定了解,表达迫切加入的愿望。
  ③打探情况:
  询问测试团队做什么?我做什么?是否需要(认可)我?
  如果面试不止一轮,尝试询问下一轮的关注点,好准备充分。
  也可以咨询团队规模,是否有测试框架,是否有技术探索等一切你所关心的问题。
  ④小心谨慎:
  提及离职原因,每个公司的看法都不一样,但可以做到的是,尽量不要说因为工资低而离职。好的理由,可以从尝试不同的行业,希望项目流程更加规范,能更多的提高自己等方面切入。简单的说就是要体现正能量!
  如果你已经做的够好,依旧没能面试成功,也不要气馁。面试需要一颗平常心,不能急功近利,权当和测试同行聊个天,交个朋友。当局者迷,旁观者清,别忘了留个联系方式,进一步交流,也好找到自己的不足。
  如果你还没有离职的打算,也建议每半年面试一次,了解市场行情,规划发展方向,锻炼面试能力。
  为防止出现电影《小王子》中小女孩面试的可怕一幕,大家可以参照上述面试攻略进行预演,也祝大家在将来都有一个完美的面试,谢谢!

                                                                                                                                    记光荣之路吴老3月7日早晨分享

作者:Flyleaves
出处:http://www.cnblogs.com/Flyleaves/
参考声源:http://m.ximalaya.com/zhubo/44966139
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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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