Protel中PAD与VIA的重大区别

作者在PCB设计中不慎将焊盘误设为过孔,导致产品生产出现问题,提醒读者注意区分两者,并反思此类错误的普遍性和危害。

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前阵子,画了几块PCB,需要在PCB中添加几个通孔形式的焊盘,结果,顺手按了命令"P"->"V",当时正在PCB画板模式,看到出来一个带过孔形式的圆圈,就误以为是焊盘了。

题外话,Protel中画PCB时,通也形式的PAD,与VIA表面上看起来极为类似,这点要注意。如果需要确认,其究竟是PAD还是VIA,需要看其属性。

接着讲,结果是PCB打样回来,我傻眼了。本来是想往通孔上焊接导线的,现在却找不到露铜箔的地方,本想做焊盘的地方,被绿油覆盖了。

后来,看了一下PCB上其它的VIA,意识到我出错了,把PAD放成VIA了,但是,画PCB时,PAD与VIA的样子极为类似,故而让我失误了。

过了一阵子,突然忆起,老板上次叫我画过一块铝基板材质的PCB,因为意识到PAD与VIA样子极为类似这件事是最近才察觉的,遂怀疑上次的PCB是不是也把PAD误放成VIA了。

查了一下PCB图,果真如此,画错了。不知道那次的铝基板PCB大批量生产了没有,如果大批量生产了,那就是批量性失误了,罪过罪过,故而也不敢问老板板子的情况,心想就让此事在沉默中死亡吧。人真是这样一件东西,掩耳盗铃的事,溯古至今,千千万万次地重复着同样的笑料,犯如此过失的人,永不悔改。如果真能息事宁人也就罢了,万一哪天劣迹败露,那才是真令人觉得可笑。

谨以此为记,望日后行事勿鲁莽,记于公元二零一二年六月望日。

-完-

转载于:https://www.cnblogs.com/techstone/archive/2012/06/15/2661229.html

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