读书笔记——职业规划之《远见》

本书探讨职业生涯规划,将其分为三个阶段:强势开局、差异化竞争与优化长尾,强调学习曲线、可迁移技能、有意义经验和持久关系的重要性。

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书名及作者

  • 书名: 远见——如何规划生涯三大阶段
  • 作者:【加】布莱恩·费瑟斯通豪 Brain Fetherstonhaugh;
    奥美互动全球首席执行官

思维导图

见文后附录

我的心得

18年夏天我从清华毕业,加入了一家还不成熟的创业公司,这个决定可能是稍稍欠考量的;因为工作了半年以来一方面感觉自己确实进步有限,另外一方面某些压力让我对于成功有更加强烈的渴望;好在公司确实在往好的方向发展,发展前景更加明朗,制度也更加健全,另外一方面经过半年的工作,我对于自己有了更多认知,明白自己需要真正严肃地考虑一下职业规划这件事情。《远见》是我读的第一部比较系统的讲述职业规划的书,豆瓣上有人说他说的都是普世的价值观,没什么用;我却觉得书中最重要的还是告诉了我们需要思考哪些问题,提高认知这件事情本身比较重要,而具体到个人自然需要有每个人的解法。

作者首先提出职业生涯一般40年以上,是一场漫长的马拉松,需要可持续的、能够应对时代、社会和各种冲击的 职业规划的框架。作者的核心观点需要是有远见思维,把职业生涯分为三个阶段,第一阶段(约15年)是强势开局的阶段,需要为后面的职业生涯积累力量,学习曲线将会更加重要,还应该找到自己的甜蜜区(擅长的、喜欢的和社会需要的交集);第二阶段一般在40岁以后,作为一个领导者,应该做差异化竞争,发扬自己的长板;第三阶段(60岁)是优化长尾,发挥影响力。作者还顺便讨论了如何平衡家庭与职业、面临跨国调动还有危机时如何处理等议题。

在第一阶段,首先需要有远见,多行动,少焦虑。考虑到40岁以前赚的钱在一辈子的比例,还有在某些技能上达到精通需要的时间等,以及为了人生的终极高度考虑,最重要的或许并不是一时的金钱、职位和影响力,更重要的是学习曲线。在这个阶段,需要积累的东西有可迁移的技能、有意义的经验和持久的关系。作者称之为三大职场燃料,认为一个人在后两个职业阶段能达到怎样的高度,跟这一阶段的开局非常相关。作者还提供了些策略和清单来帮助我们厘清这些问题。个人认为正常一个人进入职场后,可能都会意识到职业技能的重要性,但是如果只考虑到当前工作所需要的技能,可能只见树木不见森林,还需要更加具有普遍适用性的技能的提升(例如表达和沟通,公众演讲的能力,情商,“人才引力”等),这可能也属于公司里技术老大常说的系统能力;而有意义的经验是作者认为人得经历很多种不同的背景的工作,如大公司、创业公司、跨国公司甚至是国外工作经验还有完成可能失败的甚至是失败的经验,在这些经历中弥补短板,这样的多样性使得人更有适应性或者按照我们程序员的理解为鲁棒性。而持久的关系可能是最值得我们理工科男生好好去领会的,因为除了自身价值以外,一个人能通过自己的影响力获得多少支持也是这个人的价值,包括愿意跟着你干的下属,对你信任的上司还有支持引导你的导师一样的角色。

第二阶段,一般是从执行者变为一个领导者了,甚至很多人这个时候创业自己当老板了;如果第一阶段做的比较好,应当能够知道自己的甜蜜区在哪里,成为一个专家,所以应该发挥自己的长板,而短板则依靠可靠的帮手来补足。关于如何成为一个好的领导者或者说一个领导者应该有怎样的素质,作者谈得或许并不深入,不过我们可以有个总体的印象,这部分知识我觉得还需要再去找专门的论述来补充。

第三阶段,这个时候人一般是快退休了,或者在精力上不如壮年时候,这个时候的任务主要是选定接班人;还有凭借影响力和关联性成为顾问或者进入委员会这样子;还有就是在其他领域如非营利性机构、社区或者自己开始新的生意等。最精彩的事情就是本来以为到那个时候会很无聊,却仍然还有很多可能性。

总结一下,这本书比较适合还在学校的学生或者刚开始工作的人士看,这个时候大多比较迷茫,对于职业规划的认知还没有形成体系,这本书比较系统地引导我们在职业生涯上进行思考,这正是我们所亟需的——提高认知,学会思考。!

附录

思维导图
思维导图

转载于:https://www.cnblogs.com/sunchaothu/p/10353282.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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