HL6101-无线多模充电IC，与高通共同定义，为市场作导向

型号：无线充电IC-HL6101

原厂：希荻微

定义：100%方案集成的高通平台（软硬件由高通集成，WPC/PMA/A4WP三模方案）：

SDM855(2018),SMD6xx(2018)

100%兼容的高通平台（软硬件由高通，希荻微共同集成，WPC/PMA双模方案）：

SMD845,SMD660/630,SDM670/640

基本信息：

1.15W单芯片全集成多模自动识别无线充电接收芯片

WPC1.2.3

Aire Fuel（PMA and A4WP）

2.Vout：5-12V自动/手动可调

高效率同步全桥整流

Buck模式：5-12Vout，0.5V/step；

Bypass/LDO模式5-12Vout连续可调

覆盖和兼容主流QC和USB Type-C PD快冲标准

3.极低待机电流7uA

4.Vrect工作电压：4-23V，耐压28V

5.I2C接口支持所有通讯速度：SM,FM,FM+ and HS

6.完整的芯片保护机制：

6通道ADC全面监控输入和输出电压/电流/功率，芯片温度和线圈温度

Vout输出过流和短路保护（OCP）

Vrect输入过压保护（OVP）

芯片和线圈过温保护（OTP）

7.封装尺寸：3.49 x 3.41 x 0.59mm 64-bump CSP

8.代理信息:巫先生-18218088355，Q:463449374

 

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