Why are there no 74LS60-74LS70 为什么没有74ls60-74ls70

The 74LS series of integrated circuits does indeed have a gap between 74LS60 and 74LS70. This is primarily due to historical reasons in how these logic families were developed and numbered.
74LS系列集成电路确实在74LS60和74LS70之间存在空隙,不连续编号。这主要是由于这些逻辑家族是如何发展和编号的历史原因。

The main reasons for this gap include:造成这一断层的主要原因包括:

  1. Number reservation: Some numbers were reserved for potential future designs that were never produced编号预留:一些编号是为未来从未生产过的潜在设计预留的

  2. Obsolete designs: Some numbers were assigned to prototype designs that never made it to production or were quickly discontinued过时的设计:一些编号被分配给从未投入生产或很快停产的原型设计

  3. Merged numbering systems: The 74xx series inherited numbering schemes from earlier logic families, and not all numbers were filled sequentially合并编号系统:74xx系列继承了早期逻辑家族的编号方案,并非所有数字都是按顺序填充的

  4. Marketing decisions: Sometimes gaps were left to allow for design revisions or variants营销决策:有时会留出空白,以便进行设计修改或变体

The 74LS series follows the numbering scheme established by the original 7400 TTL series, and both have various gaps throughout their numbering sequence, not just between 60 and 70.

74LS系列遵循原始7400 TTL系列建立的编号方案,两者在整个编号序列中都有各种间隙,而不仅仅是60到70之间。

### ESOP-8 封装布局设计推荐 ESOP-8(Extended Small Outline Package)是一种常用的表面贴装封装形式,广泛应用于电源管理芯片、充电管理芯片等场景。对于 ESOP-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS60-BL-EP 这类封装的布局设计,合理的 PCB 布局对于确保器件性能、热管理和电磁兼容性(EMC)至关重要。 #### 1. 引脚分配与走线建议 - **电源输入引脚(VIN)与输出引脚(VOUT)**:应尽量缩短走线长度,以减少寄生电感和电阻,避免电压尖峰和噪声干扰。 - **接地引脚(GND)**:应连接到大面积的接地铜箔,以降低热阻并提高散热性能。建议使用多个过孔连接到底层地平面。 - **反馈引脚(FB)**:此引脚通常用于电压调节,走线应尽可能短且远离高频开关节点,以防止噪声耦合。 - **使能引脚(EN)与保护引脚**:建议加入适当的上拉或下拉电阻,确保在未使用时处于确定状态。 #### 2. 热管理设计 - **散热焊盘(EP)**:封装底部通常带有散热焊盘(Exposed Pad),应通过多个热过孔连接到 PCB 的内部或底层地平面,以提高散热效率[^1]。 - **铜箔面积**:建议在器件周围保留足够的铜箔面积,以增强散热能力。对于大电流应用,可适当增加走线宽度。 #### 3. 布局与元件放置 - **去耦电容**:在电源输入引脚附近放置低 ESR 的陶瓷电容(如 10μF 和 0.1μF 并联),以滤除高频噪声。 - **电感与 MOSFET 布局**:若为 DC-DC 转换器设计,电感应靠近芯片放置,且开关节点走线应尽量短,以减少辐射噪声。 - **信号走线**:模拟信号线(如反馈、电流检测)应与功率线分离,避免平行布线以减少串扰。 #### 4. PCB 层叠与布线策略 - **多层板设计**:建议使用至少四层板(信号层、电源层、地层、辅助层),以提高信号完整性和散热性能。 - **地平面完整性**:保持地平面连续,避免在高频信号路径下方分割地平面。 - **阻抗控制**:对于高频开关节点,应考虑走线的特性阻抗匹配,以减少反射和辐射干扰。 #### 5. 设计示例(适用于 DC-DC 应用) ```plaintext VIN │ [Ceramic Cap 10uF] │ ┌───────────────┐ │ ESOP-8 IC │ └────┬────┬─────┘ │ │ SW GND │ │ [Inductor] │ [Load] ``` ###
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