半导体--上下游产业链

最新推荐文章于 2023-09-26 11:25:31 发布
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博客介绍了芯片相关流程，包括芯片设计、流片、芯片生产以及封测等关键环节，这些都是信息技术中芯片制造领域的重要步骤。

芯片设计
流片
芯片生产
封测
。。。。

【免费获取】80+页PPT全方位解读半导体行业
人工智能学家
09-25 2573
来源：新材料在线概要：全方位解读半导体行业
半导体产业链梳理
binggesmile的博客
10-04 1517
为代表的宽能隙半导体，因其高效、耐高压的特性，在新能源汽车、快充等领域加速从技术走向规模化商业应用。总的来说，半导体产业是一个技术、资本、人才高度密集的领域，上下游环环相扣，协同发展至关重要。”，而IP核则是预先设计好、可复用的功能模块，能极大提升设计效率。这是将设计转化为实体产品的核心，也是产业资本最密集的环节。这是半导体制造的基石，技术壁垒极高，集中度也非常高。”，价值高昂，一台高端光刻机的售价可超过1亿欧元。：用于晶圆制造，是设备投资的主体。：产业的龙头，负责定义芯片的功能和性能。
最全：半导体上下游供应商汇总
weixin_34268753的博客
09-04 1693
中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。 世界最大的半导体消费国，占45％全球芯片需求量，但是超过90％的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，...
行业观察 | 芯片设计产业链：上游至下游
MissMango0820的博客
07-02 2731
本文简单总结、介绍芯片设计产业链全流程。更新：2023 / 7 / 2。
整理好全球半导体公司，看看哪些你的上下游厂家
exove123的博客
06-26 8033
一、IC设计公司 1、国际：高通、博通、联发科、英伟达、美满、赛灵思、Altera 2、中国台湾：主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。 3、中国大陆：紫光展锐、中兴微电子、敦泰、海思半导体、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
38页PPT深度解析：半导体设备产业链全景图
人工智能学家
11-18 4097
来源：平安证券要点摘要：1、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设...
2021.12.13-半导体产业链全景梳理-长城证券-34页.pdf
09-12
综上所述，半导体产业链在中国乃至全球都呈现出强大的发展势头，尤其在材料、设备、制造和设计等环节，国产化替代已成为趋势。面对国际贸易环境的挑战，中国半导体产业需要不断提升自主研发能力，强化供应链的自主可...
精选资源
半导体-ADC-模拟电路皇冠上的明珠，半导体新蓝海.pdf
07-08
由于瓦森纳协议的存在，高性能ADC成为了发达国家限制出口的战略性管制产品，从而凸显出其在半导体产业中的重要地位。 ADC广泛应用于通讯、汽车电子、工业和消费电子等下游领域。其中，5G和AIOT（人工智能物联网）的...
半导体产业链全国上中下游企业信息1949-2024节点关联性参保人数联系电话法定代表人所属行业省份城市区县等.xlsx
04-10
本数据包含2024年及之前的所有上中下游企业信息 包含的excel页签： 第一个页签：企业所在的产业链节点、产业位置、产业关联性 一级分类 二级分类 三级分类 四级分类 五级分类 六级分类 七级分类 八级分类 公司名称 ...
半导体硅片行业研究报告 半导体行业硅片技术产业链市场分析
12-01
硅片产业链上包含原料供应商、硅片制造厂、封装厂、电路设计中心、光罩制造厂等众多环节，各个环节协同作业，共同推动半导体器件的制造。其中硅片制造环节在产业链中处于核心地位，具有较高的技术门槛。目前，硅片...
20200122-中信建投-电子：5G换机与创新周期开启，产业链上下游有望多点开花.rar
09-04
报告标题：“20200122-中信建投-电子：5G换机与创新周期开启，产业链上下游有望多点开花” 该报告聚焦于5G技术对电子产业的深远影响，特别是在智能手机换机潮及技术创新周期中的作用。5G（第五代移动通信）作为新...
什么是上、下游产业
进哥儿的专栏
12-22 3665
上游产业（Upstream） 上游产业指处在整个产业链的开始端，提供原材料和零部件制造和生产的行业。 上游产业概念　　根据微笑曲线理论，上游往往是利润相对丰厚、竞争缓和的行业，原因是上游往往掌握着某种资源，比如矿产，或掌握核心技术，有较高的进入壁垒的行业，因此许多投资者都偏爱上游行业的股票。 　　但是，并不是所有产业链都存在微笑曲线，上游也会出现供给过多、竞争加剧的情况，而且比较受制于下游需求
工业机器人产业链 上中下三游
TU商的博客
01-10 312
转载自 http://news.eeworld.com.cn/qrs/ic470195.html
【半导光电】什么是凸块制造（Bumping）技术
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cy413026的博客
09-26 1万+
凸块制造技术起源于 IBM 在 20 世纪 60 年代开发的 C4 工艺，即"可控坍塌芯片连接技术"(Controlled Collapse Chip Connection')，该技术使用金属共熔凸点将芯片直接焊在基片的焊盘上，焊点提供了与基片的电路和物理连接，该技术是集成电路凸块制造技术的雏形，也是实现倒装封装技术的基础，但是由于在当时这种封装方式成本极高，仅被用于高端 IC 的封装，因而限制了该技术的广泛使用。锡凸块多应用于晶圆级芯片尺寸封装，可以达到小尺寸封装，满足封装轻、薄、短、小的要求。
半导体产业链全梳理 哪个细分领域更具投资价值？
wang386476890的专栏
07-08 3410
半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板相连，构成了智能手机、可穿戴设备、计算机、汽车电子等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是信息产业的基石。 　　半导体指数主要有中华半导体(990001.CSI)、中证全指半导体(H30184.CSI)、国证芯片(980017.CNI)。对比来看，中证全指半导体行业分布较为集中，主要投资于电子、半导体板块。 半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材
白话FPGA ，带你走进集成电路新世界
zxr_2019的博客
05-18 1420
很多小伙伴要求用讲人话的方式说说FPGA的那些事，不能包含太复杂的概念和图片，务必要通俗易懂！于是乎，下面这篇文章就诞生了，说实话，这可不是件容易的事情！下面且听智哥细说。 一、综述 可以打几个比喻来说，对于热爱乐高的人来说 FPGA 设计就像搭积木，对于爱涂鸦的人来说FPGA就像是一张精密的画布。借助赛灵思这样的FPGA厂商提供给设计师的易用的“画笔”，有创意的设计师就能根据需求创作自己心仪的作品。 FPGA的中文大名是“现场可编程门阵列”，于 1985 年由 Xilinx 创始人之一 Ross Fre
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