STM8系列单片机命名规则

本文详细解析了STM8系列单片机的命名规则,包括产品系列、类型、子系列、管脚数、Flash容量、封装类型、温度范围及包装方式等关键信息。

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STM8系列单片机命名规则

STM8命名规则示列:STM8S005K6T6Cxxx

代表的意义为: 超值型 STM8内核(可以理解为8位51增强型内核)MCU,LQFP-32封装,32KB FLASH容量,温度范围-40℃-85℃;(工业级)

具体分解如下:

STM8

S

005

K

6

T

6

C

XXX

1

2

3

4

5

6

7

8

9

1.产品系列:

STM8单片机包括以下几个系列:

STM8: 8位MCU; STM8A:8位自动MCU; STM8T:8位触摸感应MCU; STM8TL:8位触摸感应低电压MCU;

2.产品类型:

S:标准型; L:低电压型;

3.产品子系列:

005:超值型STM8S005X,速度16MHz; 051:超低压ULTRA串口; 052:带LCD; 007:ARM3超值型,速度24 MHz; 00x:超值型; 003:子系列; 105:基本型STM8S1005X; 10X:基本型; 103:子系列; 207:中间层的外围设定; 208:所有层的外围设定; 903:903子系列; 151:超低压ULTRA串口; 152:超低压ULTRA串口带LCD; 101:子系列;

4.管脚数

F:20PIN;G:28PIN;K:32PIN;S:44PIN;C:48PIN;R:64PIN;M:80PIN;

5.Flash存存容量

1:2KB flash;(小容量); 2:4KB flash;(小容量); 3:8KB flash;(小容量); 4:16KB flash;(小容量); 6:32KB flash;(小容量); 8:64KB flash;(中容量); B:128KB flash;(中容量); C:256KB flash;(大容量); D:384KB flash;(大容量); E:512KB flash;(大容量); F:768KB flash;(大容量); G:1MKB flash;(大容量)

6.封装

T:LQFP; P:TSSOP; U:UFQFPN; B:SDIP; M:SO; Y:WLCSP;

7.温度范围

3:-40℃-125℃;(工业级); 6:-40℃-85℃;(工业级); 7:-40℃-105℃;(工业级)

8.包装尺寸

无特性:0.5mm;C:0.8mm; A:0.55mm的UFQFPN;Blank:0.5mm或0.65mm;

低压101系列的A:COMP_REF可变;Blank:COMP_REF不可变;

低压162系列的D:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR使能; Blank:VDD的范围为1.8V-3.6V,且BOR不使能;

9.包装方式:

TR:带卷;无特性:盘装;

STM32系列微控制器由意法半导体(STMicroelectronics)设计和生产,广泛应用于各种嵌入式系统中。STM32的型号命名规则具有明确的结构,能够帮助用户快速识别芯片的功能、性能和应用场景。 ### STM32型号命名规则 STM32的完整型号通常包含以下几个部分: ``` STM32 [子系列] [引脚数] [闪存容量] [封装类型] [温度范围] ``` #### 1. 子系列 - **第一个字母**表示产品线的子系列,例如: - **F**:基础型(如STM32F0, STM32F1) - **L**:低功耗型(如STM32L0, STM32L4) - **H**:高性能型(如STM32H7) - **G**:主流增强型(如STM32G0, STM32G4) - **W**:无线连接型(如STM32WB) - **第二个字符**表示内核架构,目前主要为ARM Cortex-M系列: - **0**:Cortex-M0 - **1**:Cortex-M1 - **3**:Cortex-M3 - **4**:Cortex-M4 - **7**:Cortex-M7 #### 2. 引脚数 - 使用一个字母表示芯片的引脚数量: - **T**:36/48/56引脚 - **C**:48引脚 - **R**:64引脚 - **V**:100引脚 - **Z**:144引脚 - **B**:256引脚 #### 3. 闪存容量 - 使用一个数字表示内置闪存的大小: - **4**:16 KB - **6**:32 KB - **8**:64 KB - **B**:128 KB - **C**:256 KB - **D**:384 KB - **E**:512 KB - **F**:768 KB - **G**:1 MB - **I**:2 MB #### 4. 封装类型 - 使用一个字母表示封装形式: - **H**:BGA封装 - **P**:DIP封装 - **T**:QFP封装 - **U**:VFQFPN封装 - **Y**:WLCSP封装 #### 5. 温度范围 - 最后一个字符表示工作温度范围: - **6**:工业级温度范围(-40°C 至 +85°C) - **7**:扩展工业级温度范围(-40°C 至 +105°C) ### 示例解析 以型号 **STM32F407VGT6** 为例: - **STM32**:品牌标识 - **F4**:基于Cortex-M4内核的基础型MCU - **07**:具体型号标识,代表该芯片具备特定功能(如外设配置等) - **V**:100引脚 - **G**:1 MB Flash - **T**:QFP封装 - **6**:工业级温度范围(-40°C 至 +85°C) ### 相关问题 1. STM32单片机有哪些常见的开发工具和调试接口? 2. 如何选择适合项目的STM32微控制器型号? 3. STM32的Flash容量对程序开发有何影响? 4. STM32的封装类型如何影响电路设计? 5. STM32的不同温度范围版本适用于哪些应用场景? [^1]: http://searchingforbit.blogspot.com/2012/04/winusb-communication-with-stm32-part-1.html
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