allegro中Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top三个什么区别

本文详细解析了Cadence软件中的Autosilktop、Silkscreentop和Assemblytop三个丝印层的区别与用途,解释了各自在PCB设计过程中的作用,以及如何在实际工作中灵活运用。

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Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top

Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响。),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置。我一般直接用Silkscreen top。

Silkscreen top:建库的时候,ref des放置的层,及PCB生产时,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层。我出gerber,一般直接出这一层。

Assembly top:安装丝印层。因为有些公司需要出安装图,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用,或者平时只用Silkscreen top。
所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说,cadence软件定义的这些层使用很灵活,每个人用法可能稍微有差异,都是没关系的,只要实现你的使用目的即可。

<think>我们正在使用Allegro PCB设计软件。用户的问题是:如何在Allegro中设置元器件放置在顶层(TOP)或底层(BOT)? 根据引用内容,我们可以得到一些线索: 引用[2]提到:如果需要设置高度的器件在顶层请先开启Place_Bound_top层,如果需要设置高度的器件在底层请先开启Place_Bound_bottom层。这暗示了在Allegro中,元器件的放置层与Place_Bound层有关。 引用[3]提到:顶层底层都有很多元器件,他们之间的连接需要用到过孔。这说明了元器件可以放置在顶层底层。 在Allegro中,元器件的层属性通常是通过封装(Footprint)的Place_Bound层来定义的。但是,当我们在PCB布局时,如何将一个元器件放置在顶层还是底层呢? 实际上,在Allegro中,元器件的放置层是通过元器件的放置操作来决定的。通常,在放置元器件时,我们可以通过右键菜单或者命令选项来切换顶层底层。 具体步骤: 1. 在AllegroPCB设计界面中,点击菜单栏的“Place”>“Manually”(或者使用工具栏上的放置图标)打开放置窗口。 2. 在“Placement”窗口中,选择需要放置的元器件。 3. 在放置之前,可以通过右键菜单选择“Mirror”来将元器件放置在底层(BOTTOM层),或者取消镜像放置在顶层(TOP层)。镜像操作通常用于将元器件翻转到底层。 注意:在Allegro中,顶层(TOP)是默认的放置层,而底层(BOTTOM)则需要通过镜像(Mirror)操作来实现。 另外,我们也可以使用命令来切换层: - 在放置元器件时,在命令窗口输入“mirror”然后按回车,即可将当前放置的元器件翻到底层(或者从底层翻到顶层)。 - 或者,在放置过程中,点击鼠标右键,在弹出菜单中选择“Mirror”。 还有一种方法是在放置后修改: 选中已经放置的元器件,右键选择“Mirror”,也可以将其翻转到另一层。 但是需要注意的是,只有支持底层放置的元器件(即封装中包含所有必要层信息,如丝印、阻焊等在底层也有定义)才能正确显示在底层。 另外,引用[2]中提到了设置器件高度限制区域,这涉及到元器件的3D高度设置,与层设置不同,但层设置是高度设置的前提(因为高度限制区域需要对应到正确的层)。 总结步骤: 1. 打开放置窗口(Place > Manually)。 2. 选择要放置的元器件。 3. 在放置前,通过右键菜单选择“Mirror”来切换到底层(BOTTOM),不镜像则为顶层(TOP)。 4. 在PCB上点击放置。 或者对于已放置的元器件: 1. 选择元器件。 2. 右键点击,选择“Mirror”命令,即可将其从顶层翻到底层,或从底层翻到顶层。 注意:镜像操作会改变元器件的层属性,同时也会将元器件的丝印、位号等镜像(即翻转显示),以适应底层视角。 因此,用户的问题可以通过上述镜像操作来实现元器件在顶层底层的放置。 生成相关问题: 1. 如何检查Allegro中元器件当前所在的层? 2. 在Allegro中,如何批量将元器件从顶层移动到底层? 3. Allegro中,如何设置元器件的高度限制区域? 4. 在Allegro中,如何为底层元器件设置正确的丝印方向?</think>在 Allegro PCB 设计软件中,设置元器件放置在顶层(TOP)或底层(BOT)主要通过以下步骤实现: ### 操作步骤 1. **启用对应层** - 放置顶层元器件:确保 `Place_Bound_Top` 层可见(视图控制面板中勾选)[^2] - 放置底层元器件:启用 `Place_Bound_Bottom` 层[^2] *路径:菜单栏 > View > Color Visibility > 勾选对应层* 2. **放置元器件** - 点击工具栏 **Place > Manually** - 在右侧 "Placement" 窗口选择元器件库中的元件 3. **切换层操作** - **顶层放置**:直接点击目标位置(默认在顶层) - **底层放置**: - 方法①:放置前右键选择 **Mirror** - 方法②:放置后选中元件 > 右键 > **Mirror**[^3] *底层元件会显示为镜像状态(丝印反相)* 4. **批量操作(可选)** - 框选多个元件 > 右键 > **Mirror** 可同时翻转到底层 - 使用 **Property Editor** 批量修改层属性: ``` 选中元件 > 右键 > Edit Properties > 修改 "ASSEMBLY_TOP/BOT" 属性 ``` ### 关键设置说明 - **Place_Bound 层**:定义元件物理边界高度限制区域[^2],必须与放置层匹配 - **镜像规则**:底层元件自动镜像符合 PCB 制造规范[^3] - **高度限制**:在 `Place_Bound` 层属性中设置元件最大高度(防止干涉)[^2] > ⚠️ 注意:双面板需确保过孔连接(按 `*` 键放置过孔切换层)[^3] --- ### 相关问题 1. **如何检查 Allegro 中元器件当前所在的层?** 2. **在 Allegro 中,如何设置底层元器件的丝印方向使其可读?** 3. **Allegro 如何为不同层位的元器件设置高度限制区域?** 4. **批量移动元器件层位时如何避免电气连接错误?** [^1]: Allegro X PCB 设计工具中通过 Label Tune 功能调整位号位置 [^2]: 通过 Place_Bound 层设置器件高度限制区域 [^3]: 过孔连接不同层元器件及镜像操作说明
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