全排列

这两天,陆续有遇到过全排列的问题。可惜, 我还是不能很好地去解决。so sorry.

题目相当简单,就是给出一段字符串,求它的全排列。如str= '"abc",则会输出abc, acb, bac, bca, cba, cab.就这么简单。


下面是我当场写出来的代码,只记住了思想,却忘记其精髓,没有好好得到理解。

void display(char str[], int size)
{
	int i;
	for(i=0;i<size;i++)
	{
		cout<<str[0];
		change(str[0],str[i]);
		display(str+1, size-1);
		change(str[0],str[i]);
	}
	cout<<"、";
}

以上是核心代码。我是这么想的,首先输出第一个字符,然后和第i个字符进行交换,然后输出余下排列,最后换回来,进行下一轮。可惜,想法很美好,现实很残酷。答案是错的,错得一塌糊涂。


想了很久,想得不是很明白,最后不得已,唯有求助于课本(我做题的思路就是从这里得来的)。最后发现了,大大体相同,就是关键部分想歪了。

一下是其中一种思路的代码,和我的也是差不多的。

void perml(int m)
{
	int j=0;
	if(m==SIZE)
		print();
	else
	{
		for (j=m; j<=SIZE; j++)
		{
			change(P[j],P[m]);
			perml(m+1);
			change(P[j],P[m]);   //必须得换回去,不然没得全排列
		}
	}
}

是不是感觉有点相似?

错误关键:我是先打印一个字符,然后希望再打印余下的,而这里是一个排列一个排列的打印。

具体思路:以某个数为开始,打印余下字符。当达到尾部,即m==SIZE时,即可打印整个序列。change(p[j], p[m])的意思是先交换两个,让余下字符全排列之后,再交换回来,继续下一轮的全排列。通过外面的for循环,让每个字符都可以做老大(交换到序列的首位)。真个思路清晰,代码就出来了。


下面还有一种思路,也是相当巧妙的。具体的思想是“某个字符都出现在不同的位置”。例如上面说的abc,以c为例,c出现在第一位----第二位----第三位。具体代码如下:

void perml2(int m)
{
	int j=0;
	if(m==0)
		print();
	else
	{
		for(j=1; j<=SIZE; j++)
		{
			if (P[j]==0)
			{
				P[j] = m;
				perml2(m-1);
				P[j] = 0;
			}
		}
	}
}

这个代码有点不是十分直观,跟上面的有点不太一样。这里的m是由大到小的。开始时字符串每一位都为空,从最后一位开始赋值,然后知道第一位,即来到m==0的时候,证明所有位置均填好数据,然后就可以打印了。说实话,我也是感觉不易理解,但看多几遍,动手跟着代码跑一遍,慢慢地就会消化了。


-------------------------------------end--------------------------------------------

打了那么多的字,有点累了。跟自己说晚安。




JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
标题“100余款高清原厂车标开机logo”所指的是一份资源集合,其中包含了超过100个汽车制造商的高清品牌标志,这些标志是专为开机画面或车载娱乐系统的启动界面设计的。在车载信息娱乐系统中,车标的开机logo通常会在车辆启动时展示,增添品牌形象,提升用户体验。 描述中的信息告诉我们这份资源提供了三种不同的分辨率:1024x600、800x480和222x124。这些尺寸对应了不同车载屏幕的常见分辨率,确保了在各种车型上都能有良好的显示效果。"任你选择"意味着用户可以根据自己的车辆屏幕尺寸选择合适的logo。"还等什么快上车"是一句促销用语,鼓励用户立即下载并使用这些高清车标。 标签“车机logo”明确了这个压缩包的内容是与汽车相关的开机图形标识,主要应用于车载信息系统。 至于文件名称列表中提到的“drawable-hdpi-v4”,这是Android开发中的一个目录名,用于存放不同密度(hdpi:高密度)的图像资源。在Android系统中,为了适应不同屏幕密度的设备,开发者会将图片资源按照ldpi(低密度)、mdpi(中密度)、hdpi、xhdpi、xxhdpi等分类存储。"v4"可能表示这些资源兼容Android 4.0(API级别14)及以上版本的系统,以确保广泛的设备兼容性。 这份压缩包是一个丰富的汽车品牌开机logo库,适合用于各种车载信息娱乐系统,提供了适配不同屏幕尺寸和分辨率的选项,并且遵循了Android应用开发的标准,保证在多数现代Android设备上可以正常显示。对于汽车电子设备开发者、UI设计师或者车友来说,这都是一份极具价值的资源
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值