31、高速转子坠落研究：TDB单元数量影响分析

高速转子坠落研究：TDB单元数量影响分析

测量系统

在相关研究中，涉及到多种参数的测量。测量内容涵盖了径向位置、轴向位置、TDB温度、转子温度、力以及转速等。具体的测量方式和所使用的传感器如下表所示：
| 测量值 | 传感器类型 | 制造商（型号） |
| — | — | — |
| 径向位置 | 涡流 | eddylab（T2） |
| 轴向位置 | 电感 | Balluff（BAW0033） |
| TDB温度 | PT100 | Thermo Sensor和Heraeus + 变送器：LKM（Typ264） |
| 转子温度 | 红外 | Optris（CT 3ML） |
| 力 | 压电 | PCB（211B）；变送器：Kistler（5073A411） |
| 力 | 应变片 | Omega（SGD - 2/350 - XY13） |
| 转速 | 霍尔效应 | Allegro（TS667LSH） |

转速测量通过霍尔传感器实现，每转产生两次信号，同样的原理和传感器也用于测量转子速度。温度测量采用PT100传感器，在带有压电式力传感器的TDB单元中，温度直接在上方滚动轴承的外圈测量；对于使用应变片进行力测量的TDB单元，温度由安装在TDB单元外部的PT100测量。此外，还使用红外温度传感器测量TDB平面内转子滚道的温度。

数据采集使用National Instruments的测量系统。霍尔传感器的信号采集使用NI PCIe - 6612类型测量卡的计数器输入，其他信号使用NI PCI 6251、NI PCI 6225和NI PCI 6229类型的卡进行测量。在4个TDB单元的测试系