这篇博客介绍了PCB设计的基本流程，包括绘制原理图，为元器件添加封装，创建PCB文件，布局布线，注意信号流向和线宽线距，进行铜铺和补泪滴，最后进行DRC检测。强调了特殊元件封装的创建和电流承载能力对线路设计的影响。
- 建立工程，按照自己的需求绘制相应的原理图。
对于所使用的特殊元件，绘制其模型，注意引脚的排序。绘制完成之后进行编译，确认无误之后即可。
给每个元器件添加封装，注意同一元器件有很多的封装形式，注意要选择自己所需要的（直插式或贴片式），对于某些特殊的元器件要自己建立相应的封装，这个就需要多多练习。
- 于所在工程添加相应的PCB文件。
将所绘制好的原理图导入到PCB文件中，注意不要将zoom导入其中。
在keep out layer层放置参考点，绘制自己所需要板子大小，再到“设计-板子形状-按照选择对象定义”即可裁剪出自己所需要的板子大小。
根据原理图将元器件划分成相应的块，然后进行布局，注意信号的流向。
根据板载电流的大小，选择相应的线宽，将元器件按照飞线指引连接。注意线间距。对于有交叉的地方，注意放置过孔，便于之后的布线。
对需要承受大电流的线路，需要进行
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