On Die Termination (ODT) DDR

本文探讨了在数据线和芯片连接点阻抗不匹配时产生的电信号反射问题及其对高速电路的影响。通过实例说明了反射如何干扰信号接收,并介绍了主板上的termination电阻如何帮助吸收这些反射信号。此外,还详细解释了On-Die Termination (ODT) 技术如何进一步减少反射,提高信号完整性。

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信号反射

 

在数据线和芯片连接点阻抗不一样,产生电信号反射,成为噪声,在高速电路中影响很大。

如下图,BUS上有两个DRAM,一个接收信号,一个反射,反射的信号会影响接收的DRAM。主板有termination电阻吸收反射信号。

ODT:On Die Termination

 使用ODT电阻终结从BUS发到DRAM的信号,不再有反射。




### DDR3 ODT 引脚功能与配置 #### 片内终结 (ODT) 技术概述 DDR3 中引入了片内终结(On-Die Termination, ODT),这是相对于早期版本的重要改进之一。该技术允许内存芯片内部集成电阻来吸收反射波,从而提高信号质量并减少噪声干扰[^1]。 #### ODT 引脚的作用 在 DDR3 接口上,专门设置了用于控制 ODT 功能的引脚。这些引脚负责开启或关闭特定通道上的终止电阻,确保数据传输过程中的电气特性最优。通过编程设置不同的阻值选项,可以灵活调整匹配网络参数以适应不同应用场景的需求。 #### 配置方法 为了正确启用和管理 ODT,在初始化阶段以及运行期间都需要对相应的寄存器进行写入操作: - **模式寄存器设定**:利用 MR0 寄存器内的某些位域指定静态 ODT 行为; - **命令序列发送**:向 DRAM 发送专用指令(如 `MRS`)完成动态切换; - **地址映射规划**:合理安排 PCB 上各组件间的相对位置关系,保证良好的走线布局有助于发挥最佳性能效果; ```verilog // Verilog 伪代码示例 - 设置MR0寄存器使能ODT reg [7:0] mr0; assign mr0 = {2'b00, odt_enable_bit, ...}; // 根据具体需求填充其他字段 ``` #### 使用注意事项 当多个设备共享同一总线时,需特别注意协调好各自的 ODT 启停时机以免造成冲突。通常情况下建议仅在一个时刻保持单一方处于激活状态,并遵循JEDEC标准文档给出的相关指导原则来进行实际部署。
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