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MSM平台AP和CP封装到一个芯片，共享内容。所以之前也说过，高通的MSM解决方案中，CP的代码都是由AP放到指定地址的内存中以供CP运行。那上传完代码，CP开始跑之后，AP/CP之间的通信又是怎么弄的呢？其实也是在内存中开辟一段共享内存进行通信的。高通文档中有介绍以下三种。

在设备上电后，先跑的是 APPS PBL，接着运行XBL SEC、XBL Loader，通过Loader引出XBL CORE APPSBL，最后进入HLOS。PBL 启动时，CPU只开启了第一个核心 CPU Core 0，运行固件在ROM中，这部分是高通写死在芯片中的固件，外部开发人员是无法修改这部份的。从XBL开始，跑的就是我们编译下载进eMMC/UFS的系统镜像了，在XBL中主要是初始化相关的硬件环境，及代码安全环境。在学习之前，有必要了解一下高通UEFI启动流程。