斩乱麻

整整一天如同荆棘中穿过。回想起来惨不忍睹，如果每天如此，还能有progress？

晚上听完EMC关于EMC的课程，回到座位上，继续修改着料号与Connector，以及经Buyer核算后更合理的方案，风扇控制换成ENE的DC/AC方案，Cardreader也要换成32pin更加合理，BlueTooth换一个模组可以节省USD1.00……硬件是一场不断与成本斗争的行业，而今成本控制只局限于更便宜的物料，很少用到更科学合理的电路方案，而后者才是王道

晚餐时闲聊，测试的老大哥J请H给他简化一个OVP电路，测试老大布置给他一个专利的任务，他想来想去只有这么一个点子，用一个IC来取代现在电路中普遍存在的几个电容电阻三极管……H和君都提出异议：如此说来，只是别人（IC厂商）的想法，按照别人的想法、已经成熟的方案，连接成电路，岂可谓专利耶？可恨我等百般“刁难”，J终于不再辩驳：藕是要让人看到，我提出过专利……只是没通过审核罢鸟！

 

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每天总有些时间该留给思考的：

 

1.做了《Lapetus硬件总体设计方案》

有模板可循，在相应栏填出所选用器件，主要与采购、CE确认物料是否是最合理（便宜&可用）的，对于不同方案，列出各自优缺点。这个很简单吧。只不过相比以前的项目，采购动作相当大，许多零件物是人非，要么我们弃用XX厂商的产品，要么XX厂商狂打价格战，把自己搞破产了——以上，R&D都需要把原理图中对应的东西换过来（注意Footprint）

《系统总体方案》的评审相对严格：列于其中的物料，都必须在EVT、DVT阶段测试，比如DDR3诸多供应商产品，比如硬盘等等

 

这一步骤，主要与Buyer、PM确认器件，书面形式。以免后面糊涂账。

 

2.学习Uranus S× DSP Datasheet

 

无话可讲。只是看看他们讲了些什么，这些IC datasheet 只抓住其中重要部分看即可，注意培养一种读datasheet的敏锐，知哪些地方该注意，哪些地方可以忽略

 

3.同一信号在不同IC间：IC电平可能不一致，在原理图不同页面中……那么滴，要注意加分压电阻使两边电平一致。这里，要搞清楚那边是输出，哪边是输入。今天因为没有仔细看好一个powergood信号为输出，结果闹出了笑话

 

4.Capture的使用：许多连接点处，圆圈打得挺漂亮，殊不知没有连接在一起。layout在布线时发现问题，及时告予。若他们也忽略了呢？在连接线时，须多拉几次，确保线路确实连接上了（use: select entire net）

 

5.方式方法：关于一个Footprint（minipcie）向S请教了两次，隐隐记得3天前问过他一次，但没有记录下来。虽说再去问，也是工作态度之谨慎，但如果当时及时记住（记在记录本上），那么也不至于再给别人添麻烦。做工作，需要逐渐训练一步到位的工作方法（细致、全面）——即使许多事情并不能一步到位

 

干货：MiniPCIE分0、1、2 Nut的三种，带debug触点的又加三种，共6种