SOP SO SOIC TSSOP SSOP 封装直观比较图 [转载]

最新推荐文章于 2023-11-19 07:44:31 发布
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本文详细对比了SOP、SO、SOIC、TSSOP和SSOP等封装形式的特点，指出SOP、SO、SOIC的管脚大小和间距相同，主要区别在于整体外形大小；而TSSOP和SSOP的管脚更密集，间距小于SOP系列。

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可以直观看出：

 

SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的，只是整体外形大小不同

 

TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同，管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）

 

 

原链接：http://blog.163.com/seven_ye_love@126/blog/static/420077072013112941353276/

 

转载自：https://blog.youkuaiyun.com/zhangyu_study/article/details/80352215

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