Android系统HAL层开发，编译过程（hello）

在android2.3.1下进行HAL层的开发，先参照网上弄了个hello的demo，首先看下HAL层在android系统中的位置：

硬件驱动程序可以看做是在keinel层，HAL封装了硬件驱动，然后再经过JNI接口的封装才能给Java应用程序调用。

 

HAL层接口封装的具体流程如下：

1）在../Android-2.3.1/hardware/libhardware/include/hardware这个目录下添加hello.h头文件，具体可以参开当前目录下的overlay.h，

/***************************************************

*android_hal_hello_demo

*hello.h

***************************************************/

#ifndef ANDROID_HELLO_INTERFACE_H

#define ANDROID_HELLO_INTERFACE_H

#include <hardware/hardware.h>

__BEGIN_DECLS

#define HELLO_HARDWARE_MODULE_ID "hello"

struct hello_module_t {

struct hw_module_t common;

};

struct hello_device_t {

struct hw_device_t common;

int fd;

int (*get_val)(struct hello_device_t *dev,int val);

int (*set_val)(struct hello_device_t *dev,int val);

};

__END_DECLS;

#endif

2）在../Android-2.3.1/hardware/libhardware/modules这个目录下新建hello文件夹，并在此文件夹中添加hello.c和Android.mk文件，具体可以参考modules目录下overlay文件夹中的内容。

/******************************************************************************

*android_ha