你知道电子元器件的IC封装吗，来一篇拿下！

程序员Feri一名12年+的程序员,做过开发带过团队创过业,擅长Java、鸿蒙、嵌入式、人工智能等开发,专注于程序员成长的那点儿事,希望在成长的路上有你相伴！君志所向,一往无前！

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一、基础封装类型

1.DIP

DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装

特点：两排引脚垂直排列，可插入插座或直接焊接，引脚间距大（2.54mm）。

应用：早期单片机（如51系列）、光耦、运放等低频场景1。

优势：手工焊接方便，成本低。

缺点：体积大，引脚密度低。

1.2 SOP

SOP（Small Outline Package）小外形封装

特点：表面贴装（SMT），引脚从两侧引出，厚度薄（约1.5mm）。