Hayden的技术博客

三层交换机的结构：ASIC芯片和CPUASIC芯片用于完成二层和三层的转发，内部包含用于二层转发的MAC地址表和用于IP转发的三层转发表。CPU用于转发的控制，主要维护一些软件表项(包括路由表，ARP表)，并根据软件表项的转发信息来配置ASIC的硬件三层转发表。真正决定高速转交换转发的是ASCI的二三层硬件表项，而ASIC的硬件表来源于CPU维护的软件表项。假设

（一）路由器的三层转发主要依靠CPU进行，而三层交换机的三层转发依靠ASIC芯片完成，这就决定了两者在转发性能上的巨大差别。当然，三层交换机并不能完全替代路由器，路由器所具备的丰富的接口类型、良好的流量服务等级控制、强大的路由能力等仍然是三层交换机的薄弱环节。目前的三层交换机一般是通过VLAN来划分二层网络并实现二层交换的，同时能够实现不同VLAN间的三层IP互访。

（一）首先需要明白任何上层的报文，都需要经过发送方的层层封装，最后在物理层一比特流的方式发送出去，封装的过程实际就是加包头的过程，当然接收方也需要层层解封，实际就是去包头的过程，最后送给各个协议做处理。（二）报文在IP层时称之为“IP报文”，比如有ARP报文，ICMP报文等。  报文在MAC层时称之为“以太网帧”。以太网帧主要有两种：以太网V2类型和802.3类型。以太网帧的格式如下（以太