LVDS,CML,LVPECL,VML之间接口电平转换（来自TI文档）

最新推荐文章于 2025-03-17 23:37:58 发布

恋天的风

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分类专栏：硬件

本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/u013273161/article/details/83086107

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在平时的工作中，经常会接触到各种差分电平的转换，网上也有很多这样的资料，但发现有些混乱，所以找了TI的这份文档进行翻译，一是系统的归类一下，二是自己也能通过这个来加深理解和学习。这个文档对于各个电平的结构讲解的一般，很多是根据TI的器件来说的。但是其后半部分连接方式的讲解是非常有价值的，通过这部分可以从原理上了解匹配和偏置电路的搭建，强烈建议大家一读。

1概要

      随着通讯速度的提升，出现了很多差分传输接口，以提升性能，降低电源功耗和成本。早期的技术，诸如emitter-coupled logic（ECL），使用不变的负电源供电，在当时用以提升噪声抑制。随着正电压供电技术发展，诸如TTL和CMOS技术，原先的技术优点开始消失，因为他们需要一些-5.2V或-4.5V的电平。
      在这种背景下，ECL转变为positive/pseduo emitter-coupled logic （PECL）,简化了板级布线，摒弃了负电平供电。PECL要求提供800mV的电压摆幅，并且使用5V对地的电压。LVPECL类似于PECL也就是3.3V供电，其在电源功耗上有着优点。
      当越来越多的设计采用以CMOS为基础的技术，新的高速驱动电路开始不断涌现，诸如current mode logic（CML），votage mode logic（VML），low-voltage differential signaling（LVDS）。这些不同的接口要求不同的电压摆幅，在一个系统中他们之间的连接也需要不同的电路。
本应用手册主要内容为：TI的不同的SERDES器件，输入输出结构，多种高速驱动器，以及偏置和终端电路。
      在不同的接口之间，往往采用交流耦合的方式（ac-coupling），从而可以独立的对驱动器和接收器进行处理。
1. 不同接口之间的转换
2. 不同信号电平的转换
3. 不同地之间的转换

2各信号电平

第一步首先是理解各个接口点逻辑电平，主要讨论LVPECL，CML，VML，以及LVDS。
表一为这些接口的输出电平。