2016年年中总结

回顾过去半年的技术学习历程,包括深入研究ITOO系统、掌握J2EE及.NET技术、完成SSH和DRP项目,并通过实习加深了对.NET的理解,同时保持英语学习的热情。

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        总结时间到,GO。。。。。。

         【计算机】

         看了看上次的总结,突然发现这半年的计算机进度真的是相当的慢啊,被惊到了,只能怪时间过的太快。相比计算机进度感觉在做项目上用的时间更多了。      

         这半年对ITOO更加有感情了,从.NET到JAVA更全面的了解了这个系统,从中学到了很多东西,受益匪浅。.NET做的时间更长一些,真个框架也比较熟悉,开始真正的写一些功能,从开始监场,导数据,做测试,到后来的系统维护,到现在的真正去实现一些功能,可以说ITOO伴随了我们的成长,我们也见证了ITOO慢慢变的强大。JAVA版的做了一段时间,还是在比较浅的层面,但是在师哥师姐的带领下,每天也干劲的,收获很多。

        J2EE的学习也进行了一部分了,前面的J2SE的视频因为在软考的时候看过一遍,第二次看感觉还是挺轻松的。但是再看J2EE视频时,就不那么轻松了,各种听不懂听不进去,稀里糊涂的看完总结。现在进行的是网上商城SSH项目,说实话开始学习的10天,真的是不知从何下手,各种环境配置,各种报错,各种糊涂,真的加载出第一个网页来相当的开心,有种拨开云雾见青天的感觉。也许只是跨过了第一个坎,但跨过这一个之后的也就不怕了。

        有了SSH的基础再做DRP相对简单很多,DRP真的是知识丰富,尤其是前面的很基础很重要,后面的一百多集,就基本类似了。

        【英语】

        这半年的英语学习,开口说话了,每天早晨和小伙伴们一起topic,乐趣无穷,学习英语的重要性心里很明白,也有学好的渴望,剩下的就是好好去做了,坚持加油!↖(^ω^)↗

                                   


        【实习】

        到现在为止,实习已经两个月了,两个月的时间有点稀里糊涂的,总之过的很快。实习项目是.NET的,从JAVA重回.NET,开始有些抵触,后来发现真心好,项目中很多.NET基础知识真的很重要,再次学习发现又有不少新的收获,让自己变得越来越踏实。实习生活除了学习,还有生活,小伙伴们都很好,相处融洽其乐融融,关键是头儿可谓是温柔美男子一枚,从他们身上学到很多东西。实习做项目开始还有些担心,后来发现还是挺得心应手的,继续加油吧!但是要反思一下自己的学习方法,出来之后放松很多,计算机和英语学习一言难尽了,总结要洗心革面才是,加油吧!                            

        【毕业了】

         毕业?不敢想象自己都毕业了,大学4年就这样过去了,和美好的大学时光说再见,很是不舍,突然发现学校还是挺好的,食堂的饭菜还是挺好吃的,关键是宿舍里的讨厌鬼们其实挺可爱的,一个眼神,一句话就能GET到我的点的你们,说再见真心不舍。打打闹闹的时光就这样过去了,就像我们的群名一样“时光不老,我们不散”,有时间一定要常常见才是。

                             

        【小结】

        半年其实挺长的,但是过的很快,这样一总结其实自己干的事情也不少,当然收获也不少。半年的成长当然不止这些,思想会有所提升,想的越来越多,希望能做的越来越好。当然还有很多值得反思的地方,学习安排时间管理等,还是会出问题,要学习的地方还有很多,要总结的还有很多,慢慢来。给自己找一个信念,坚持走下去。我们还很年轻,努力奋斗吧!Fighting!!!

                              


JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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