史上最浅显易懂的Git教程!

本文介绍Git的基本操作,包括创建版本库、提交文件、查看状态等,并详细解释如何使用分支进行开发及合并,适合初学者快速上手。

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git branch
git checkout
git status 查看改动
git add 改动文件 添加改动文件到暂存区
git commit -m“备注” 提交暂存区的改动
git reset 改动文件 撤销已暂存的改动
git pull 更新远端的改动
git push 推送改动到远端
其他的命令参数可以看git --help

一般一个需求一个分支 在develop上拉取分新支后改自己的需求 ,做完后提交测试,测试通过后合并到develop 准备上线
方便好几和需求一起做避免代码冲突。
本地新创建的分支会在你push的时候在远端创建。

1 首先创建一个版本库,选择一个合适的地方,创建一个空目录:
$ mkdir gitTestRepository
$ cd gitTestRepository
$ pwd

2 通过git init命令把这个目录变成Git可以管理的仓库:
$ git init
如图是我之前创建过的目录:
1
3 创建一个java文件:FirstGitFile.java
在这里插入图片描述
4 用命令git add告诉Git,把文件添加到仓库:
$ git add FirstGitFile.java
在这里插入图片描述
5 用命令git commit告诉Git,把文件提交到仓库:
$ git commit -m “add a new java file”
在这里插入图片描述
6 修改FirstGitFile.java,忽略另外两个文件,运行git status命令看看结果:
$ git status
在这里插入图片描述
7 用git diff这个命令看看修改了什么地方:
$ git diff FirstGitFile.java
然后提交文件
在这里插入图片描述
8 查看git仓库修改历史:
$ git log --pretty=oneline
在这里插入图片描述
9 把当前版本a回退到上一个版本使用git reset命令,上一个版本就是HEAD,上上一个版本就是HEAD,当然往上100个版本写100个比较容易数不过来,所以写成HEAD~100:
在这里插入图片描述
10 Git提供了一个命令git reflog用来记录你的每一次命令:
在这里插入图片描述
11 用git checkout – filename 丢弃对file的修改:git checkout – file命令中的–很重要,没有–,就变成了“切换到另一个分支”的命令
在这里插入图片描述
12 命令git reset HEAD 可以把暂存区的修改撤销掉(unstage),重新放回工作区:

13 在Git中,删除也是一个修改操作:

14 git checkout其实是用版本库里的版本替换工作区的版本,无论工作区是修改还是删除,都可以“一键还原”
我们创建Git版本库时,Git自动为我们创建了唯一一个master分支,所以,现在,git commit就是往master分支上提交更改

15 Git鼓励大量使用分支:

查看分支:git branch

创建分支:git branch

切换分支:git checkout

创建+切换分支:git checkout -b

合并某分支到当前分支:git merge

删除分支:git branch -d
在这里插入图片描述

现在总结一下:
git add 会把文件添加到暂存区,git commit会负责把暂存区的所有修改提交了。
HEAD指向的版本就是当前版本,因此,Git允许我们在版本的历史之间穿梭,使用命令git reset --hard commit_id。
穿梭前,用git log可以查看提交历史,以便确定要回退到哪个版本。
要重返未来,用git reflog查看命令历史,以便确定要回到未来的哪个版本。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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