(转载)详解PCB设计中各层的意义

本文详细介绍PCB设计中的信号层、内部电源层、丝印层、机械层和遮蔽层的作用及应用。信号层用于布线和元件放置,内部电源层为多层板提供电源和接地,丝印层标注元件信息,机械层指示制板细节,遮蔽层控制焊接区域。

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(转载来自:http://www.eepw.com.cn/article/201611/339768.htm)

 

1、信号层(Signal Layers)

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201611/339768.htm

  Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

                                        图1 PCB

  (1)、顶层信号层(Top Layer)

  也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

  (2)、底层信号层(Bottom Layer)

  也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

  (3)中间信号层(Mid-Layers)

  最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。

  2、内部电源层(Internal Planes)

  通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

 

  

                                                                                             图2 PCB各层标示

  3、丝印层(Silkscreen Layers)

  一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。

  (1)顶层丝印层(Top Overlay)

  用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。

  (2)底层丝印层(Bottom Overlay)

  与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。

  4、机械层(Mechanical Layers)

  机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同,下面举例说明我们的常用方法。

  Mechanical 1:一般用来绘制PCB的边框,作为其机械外形,故也称为外形层;

  Mechanical 2:我们用来放置PCB加工工艺要求表格,包括尺寸、板材、板层等信息;

  Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息,包括元器件的三维模型;为了页面的简洁,该层默认未显示;

  Mechanical 16:ETM库中大多数元器件的占位面积信息,在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁,该层默认未显示,而且颜色为黑色。

  5、遮蔽层(Mask Layers)

  Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers),在其中分别有顶层和底层两层,这里就不详细介绍了

 

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