AD进行PCB拼板设计

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拼板，就是把多个单独的板子（相互没有连线的板子）合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子，速度很快，而且一般价格都会比单独PCB打样便宜（批量）。
拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀，这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。
拼板操作很简单，首先画好板子，然后另外创建一个PCB文件作为拼板用的板子，把原板子中的全部复制，然后在用来拼板的文件上进行特殊粘贴（快捷键E-A），例如画好了一个小板子如下图：

现在要将这个小板进行拼板操作，全选复制，然后在拼板文件中进行E-A特殊粘贴，粘贴的时候选择“Duplicate designator”然后点击“Paste Array”，也可以点击“Paste”，“Paste Array”是一次性粘贴多个，选择“Paste Array”之后进入矩阵粘贴选项：

X-Spacing表示粘贴的多个小板的水平间距，等于小板的宽度的话表示粘贴的小板无缝排列，一般使用V割就这样设置。大于小板的宽度则粘贴的小板中间有空隙，可以进行邮票孔的放置。不可以小于小板的宽度，不然两个板子之间就重叠了，傻逼都知道这样是不行的。
然后我重复进行E-A-Paste Array操作并将复制得到的板子进行合理摆放就得到了一个5x3的大板子：

并且在左右两边加了一个3mm的工艺边，这是为了SMT贴片方便加上的。这样就做好了一个拼板了，做一块这样的大板子叫做1SET，一个大板子里面有5x3=15个小板子叫做15pcs。V割的时候需要有标识V割轨迹的线，可以另外在一个Machanical Layer上绘制V割线然后标注这一层是V-CUT层，详细操作百度得到。也可以直接在KeepOut Layer上进行绘制，然后和PCB厂家沟通好，说明这是拼板，中间使用V割进行切割。

使用邮票孔进行平板的时候比V割要麻烦一点，特殊粘贴的时候选择Paste即可，然后排列好多个板子之后在板子之间加上邮票孔连接就行。例如有一个画好了的待拼板的板子如下：

下面进行拼板操作，和前面的操作一样创建一个空的PCB文件进行拼板，然后进行特殊粘贴，在板与板之间加上邮票孔，结果如下：

邮票孔的设计网上也能找到，我这里简单的设计了一下邮票孔：

说实话这个邮票孔的设计方法是我自己发明的，不知道有没有什么不妥的地方，或者是很笨拙的地方。不管怎么样板子打样回来是好用的，也很好掰开。
另外说明一下进行拼板的时候将原始的待拼板的板子复制过来之后会有很多绿色的错误，因为复制过来之后网络标号什么的都不对了，然后新建的PCB文件的规则是默认的规则，最好将规则改成待拼板的板子的规则，这样可以去掉很多错误（也就是绿色的地方），但是不能全部去掉，这时候其实不用管直接投板就行了，但是为了好看可以进行“Reset Error Markers”，快捷键是T-M，这样就去掉了所有绿色。

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