PCB制版之--元件封装和 PC…

本文详细介绍了PCB设计中元件封装的概念及其分类,并深入探讨了PCB各层的含义,包括机械层、禁止布线层、丝印层和信号层的作用与特点。

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一、贴片元件封装说明

发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:080512061210

二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5

电容:可分为无极性和有极性两类:

      无极性电容下述两类封装最为常见,即08050603;有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为ABCD四个系列,具体分类如下:类型封装形式耐压 A321610V、B352816V、C603225V、D734335V

贴片钽电容的封装是分为A型(3216),B型(3528),C型(6032),D型(7343),E型(7845)。

电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有 08050603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照 MD16仿真版,也可以到设计所内部 PCB库查询。

二、封装分类:

1.标准零件

常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RARN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。

标准零件的尺寸规格:

英制表示法1206 0805 0603 0402 

公制表示法3216 2125 1608 1005

L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) 

L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) 

L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 

注:LLength):长度,WWidth):宽度,inch:英寸;1 inch =25.4 mm

1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm   常用的为:10mil=0.254mm

1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm                  1inch=25.4mm 

2.IC类零件 


三、Protel PCB各层含义

1.Mechanical Layers(机械层)

机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息

2.Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.

很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUTMECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆.

3.Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息,元件的轮廓和标注,各种注释字符.Protel 99 SE提供了Top OverlayBottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.

4.Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(

 

),Bottom layer(底层)30MidLayer(中间层).

TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。也称元件层,主要用来放置元器,对于比层板和多层板可以用来布线.

BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

4.Multi layer(多层) 

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,盘与过孔就无法显示出来

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