本文详细探讨了半导体硅片的行业概况、产业链、工艺分类、市场规模及技术发展。随着5G、高性能计算等领域的发展，8英寸和12英寸硅片成为主流。行业龙头如TCL中环等在技术创新和产能扩张上取得进展，同时面临环保、原材料价格等风险。政策支持和市场需求增长为行业发展带来机遇，国内企业有望在全球市场中提升份额。
第一章 行业概况
半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。规划和无经理硅提炼、提纯、单晶硅生产、晶圆成型等工艺后，才能进入芯片单路蚀刻等后续环节，是制造芯片的最重要的前置工艺。该概念主要包含：研发及制造半导体晶圆、硅片以及抛光片等产品的公司。
图 半导体硅片产业链结构图
资料来源：资产信息网 千际投行 iFinD
截止2022年6月22日，iFinD半导体硅片指数成分股个数为9。截止2022年6月22日，企业总市值为2945.88亿元，企业员工总数达4176人。
图 具体成分股列表
资料来源：资产信息网 千际投行 Wind
按照工艺分类
按照工艺类型分类，可以分为抛光片、外延片和SOI 硅片。其中抛光片和外延片是市场主流产品，市场规模约130亿美元，SOI硅片主要用射频前端等特殊应用领域，市场规模约为10亿美元。
- 抛光片：是将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混合后，均匀地涂覆于聚酯薄膜的表面，经干燥和固化反应而成。
- 外延片：外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。
- SOI：全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层。
按照尺寸分类
一般以硅片的直径来区分规格，通常有6英寸、8英寸和12英寸。目前半导体硅片的尺寸一直在向大尺寸不断发展。直径大的半导体硅片可以降低单位芯片的平均生产成本，从而提供更高的规模经济规模。但是大尺寸硅片由于纯度高，技术研发与规模化生产难度高，需要对生产工艺改进并且对设备性能进行提升。
随着5G手机、高性能计算、汽车电动化及智能化、物联网等行业的驱动下，8英寸硅片和12英寸硅片已经成为主流。2021年Q4, 8英寸硅片出货600万片/月，12英寸硅片出货量超过750万片/月。
图 全球8英寸硅片出货量（千片/月）
资料来源：资产信息网 千际投行 长城证券
图 全球12英寸硅片出货量（千片/月）
资料来源：资产信息网 千际投行 长城证券
按照用途分类
根据硅片应用场景，硅片可以分为正片、陪片和时刻电极。正片可以在晶圆制造中直接使用。陪片按功能又可以分为测试片、挡片和控片。测试片是用来实验和检查制造设备运行初期的状态，以改善其稳定性。挡片是用于新生产线的调试以及在晶圆生产的过程中对正品进行保护。控片是在正式生产前对新工艺测试和监控良率。
图 硅片的分类方式及用途
资料来源：资产信息网 千际投行 首创证券
第二章 商业模式和技术发展
2.1 半导体硅片产业链
图 半导体硅片产业链全景图
资料来源：资产信息网 千际投行 民生证券
半导体硅片是重要的上游行业。半导体制造企业通过加工晶体硅原料后，得到半导体硅片产品。半导体硅片产品提供给中游生产光伏电池、光伏组件的中游企业。最后中游企业再提供给主营业务为光伏应用产品的下游企业。
2.2 商业模式
晶圆代工行业遵循摩尔定律——当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。行业内存在IDM和垂直分工两种商业
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