消息称三星明年 HBM4 产量翻倍，HBM 月产能将扩至 25 万片晶圆

消息称三星明年 HBM4 产量翻倍，HBM 月产能扩至 25 万片晶圆

据半导体行业消息人士 2026 年 9 月 20 日透露，三星电子（005930）预计明年将把其 HBM4 系列高带宽内存芯片（包括第六代 HBM4 和第七代 HBM4E）的产量提高一倍以上。因该公司计划将玻璃载板的需求从今年起提高 2.5 倍，玻璃载板是一种玻璃支撑物，在 HBM DRAM 减薄过程中用于固定晶圆。

三星明年将把 HBM 生产中不可或缺的玻璃载板外包清洗量从今年的每月 2 万片提高到每月 5 万片。就在去年，玻璃载板的月需求量仅为 1 万片，今年翻了一番，明年还将增长 2.5 倍。

玻璃载板是一种临时附着在 HBM DRAM 晶圆底部的支撑物，用于防止晶圆在研磨变薄和钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于 HBM 需要在有限的厚度内堆叠多个 DRAM 芯片，因此随着堆叠层数的增加，晶圆减薄技术和控制翘曲的工艺变得尤为重要。

三星准备扩大生产的 HBM4 和 HBM4E 产品主要集中在 12 层及以上的堆叠。行业分析师表示，即使考虑到玻璃载板清洗后可重复使用，以及消耗量会因工艺加载方式和良品率而异，但相关产量增长 2.5 倍，很可能意味着 HBM4 和 HBM4E 的产量将比今年至少增长两倍。

今年 2 月，三星开始批量生产并发货采用 10 纳米级第六代（1c）DRAM 和基于 4 纳米工艺的基础芯片的 HBM4。5 月，该公司还向包括英伟达在内的客户提供了 12 层 HBM4E 样品。

业内预计，按平均每月晶圆投入量计算，三星明年的 HBM 生产规模将从今年的约 18 万片晶圆增长近 40%，达到约 25 万片。从产品发货组合来看，随着 HBM4E 大规模生产的推进，HBM4 系列产品的占比预计将从今年的约 40%提高到明年的约 80%。一位行业官员表示：“随着三星扩大 HBM 生产，似乎正将高价值产品 HBM4 作为核心。”