有机小分子与聚合物半导体在TFT中的应用
1. 有机小分子半导体材料
有机小分子半导体在薄膜晶体管(TFT)领域展现出了巨大的潜力,尤其是在取代非晶硅用于低成本、低温和柔性显示方面。下面介绍几种典型的有机小分子半导体材料。
1.1 TES - ADT
三乙基硅乙炔基蒽二噻吩(TES - ADT)在底栅底接触TFT器件中表现出约0.2 cm²/Vs的迁移率。当采用旋涂法制备薄膜时,通常得到的是无定形薄膜,迁移率很低,需要进行沉积后结晶步骤。其较低的熔点(160°C)表明重组能较低,这具有多方面的影响。
- 室温自组织 :在室温下放置数天,薄膜的有序度会增加,一周后测量的迁移率可提高100倍。
- 溶剂蒸汽退火 :将薄膜暴露于1,2 - 二氯乙烷蒸汽中1 - 10分钟进行溶剂蒸汽退火,可将迁移率从0.002 cm²/Vs提高到0.11 cm²/Vs。
- 热稳定性问题 :TES - ADT薄膜容易受热损伤。与大多数其他有机半导体不同,底接触TES - ADT TFT的性能优于顶接触器件,这是由于在源极和漏极接触蒸发过程中,TES - ADT薄膜受到热损伤。此外,其低熔点在需要高于150°C温度的显示应用中可能是一个问题。
1.2 DiF - TES - ADT
通过在蒽二噻吩主链上进行氟取代,DiF - TES - ADT在TES - ADT的基础上有了显著改进,提高了热稳定性和光稳定性。
- 无需后处理 :旋涂即可形成高质量薄膜,无需沉积后结晶步
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