szx940213的博客

通用的高速信号PCB设计处理原则有：（1）层面的选择：处理高速信号优先选择两边是GND的层面处理（2）处理时要优先考虑高速信号的总长（3）高速信号Via数量的限制：高速信号允许换一次层，换层时加GND VIA如图:（4）如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND 相邻PIN时，设计时应加GND VIA 如下图：（5）高速信号在连接器内的走线要求：在连接器内走线要中心出线。（6）高速信号应设置不耦合...

前言：在高速数字电路设计流程中，第一步需要做的就是根据系统的复杂程度，成本因素等相关方面决定印制电路板(PCB)的叠层结构(Stack)，而在PCB stack设计的过程中，特征阻抗也是一个重点关注的问题。1、叠层结构的选择电路板的叠层结构分为2层，4层，6层，8层，10层等等。目前常用的用于主板设计的主要有4层与6层，至于8层。而对于更为复杂的系统，像小面积的Add-in  Card，大型通信设...

一些刚开始接触电子制造行业的人，可能对PCBA和PCB不是很清楚，还可能把两种混淆，小编刚接触电子行业时，也遇到这样的问题。为了让大家能快速辨别它们，减少不必要的烦恼，接下来小编就介绍一下PCB与PCBA的区别。一、PCBPCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，用来支撑电子元器件，实现电子元器件的连接。二、PCBAPCBA是英文Printed Cirruit B...

对于PCB板相信从事电子工作者的你不陌生吧，它是现代电子的重要零部件，也是不可缺少的，对于它的制作过程你又了解多少呢?接下来我们一起来了解一下。　　PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。　　这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件...

下面是一牛网论坛组织创建的专业技术学习交流群（有专业的技术老师解答你的疑问，也可在群里查看自己想要的技术资料）。喜欢的朋友们可以加进来跟我们一起学习、交流和讨论技术问题。射频驱动硬件技术交流群：626358612射频技术培训班：653766426硬件技术交流：654271105驱动开发技术培训：638883269PCB交流学习群：584440186PCB layout交流群：711189959驱动...

随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。为什么要对PCB表面进行特殊的处理呢？PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。目前国内板厂的P...

在高速PCB设计中，PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的，但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这就是所谓的“PCB层叠设计”。一款PCB设计的层数及层叠方案取决于以下几个因素：（1）硬件成本：PCB层数的多少与最终的硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高，以消费类产品为代...

设计者往往需要设计自己的元件库，用以更方便的设计自己的原理图，在CIS中建立项目对应元件库是比较方便的。在CIS项目管理器中，执行File/New/Library命令，就会在项目管理器的Library文件夹中新建一个元件库。在新建Library元件库上右击，则可以对元件库进行编辑，点击New Part，在弹出的New Part Properties对话框中确定新建元件符号的属性。设定好基本属性，点...

1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL，线不要从高速孔与地孔中间穿过3. 反焊盘内出线要直着出来，不要在里面绕线。4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上。5.实连接距离板边<=12.7MM...

PCB LAYOUT地线的分析：除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中，大致有以下几种地线：（1）数字地：也叫逻辑地，是各种开关量（数字量）信号的零电位。（2）模拟地：是各种模拟量信号的零电位。（3）信号地：通常为传感器的地。（4）交流地：交流供电电源的地线，这种地通常是产生噪声的地。（5）直流地：直流供电电源的地。（6）屏蔽地：也叫机壳地，为防止静电感应和磁场...

前言：在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：原理图到PCB的设计流程：建立元件参数--输入原理网表--设计参数设置--手工布局--手工布线--验证设计--复查--CAM输出。元器件布局：实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生...

高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）（2）布线到板边的距离不小于20MIL。（3）金属外壳器件下，不允许有其它网络过孔，表层布线（常见金属壳体有晶振，电池等）（4）除封装本身引起的DRC错误外，布线不得有DRC错误，包括同名网络DRC错误，兼容设计除外。（5）PCB设计完成后没有未连接的网络，具PCB网...

1、经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。2、单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向...

PCB设计的一大趋势是逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统，另一大趋势是开发板的爆炸性增长，PCB设计工具正被应用于越来越多的开发板设计当中。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。+ a! R9 g5 E2 \3 h随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统...

1、PCB工业的一个头痛问题，客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗，或单面开窗，针对这种设计我们该如何处理呢?  . c. Z( _) E" d; W答：我们首先考虑的该PCB采用什么表面处理，如果是喷锡(HALS)，则我们一定要避免采用单面塞孔工艺，因为单面塞孔的深度较低，容易在喷锡时造成塞锡珠，塞锡珠对外观影响很大。% z4 H8 V/ r' F, S' O   　 如果是其他...

在工作中如果板子有阻抗要求，为了控制阻抗，板厂的工程师会对PCB叠层进行调整以满足客户的设计需求 一是要保证要求的板厚，二是要阻抗控制，三是节省成本资料俩云：一牛网论坛...

PCB设计时，为何要铺铜？一般铺铜有几个方面原因：１，EMC对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２，PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。３，信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。资料来源：一牛网论坛关键词：PCB设计、PCB...

PCB设计中专业英译术语之设计分析：1. 原理图：shematic diagram　　2. 逻辑图：logic diagram　　3. 印制线路布设：printed wire layout　　4. 布设总图：master drawing　　5. 可制造性设计：design-for-manufacturability　　6. 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)　　...

误区一：GHz速率以上的信号才算高速信号？提到“高速信号”，就需要先明确什么是“高速”，MHz速率级别的信号算高速、还是GHz速率级别的信号算高速？传统的SI理论对于“高速信号”有经典的定义。SI：Signal Integrity ，即信号完整性。SI理论对于PCB互连线路的信号传输行为理解，信号边沿速率几乎完全决定了信号中的最大频率成分，通常当信号边沿时间小于4~6倍的互连传输延时的情况下，信号...

1.单面板比双面板制作简单. 　　在Allegro--PCB Editor中制作单面板的难度比双面板难得多， PCB LAYOUT在使用自动布线功能时布通率很低就是个证明。 2.ORCAD的作用主要是为了得到一张美观的电路图. 　　ORCAD绘图的目的，主要是为了得到一份网络表，为下一步印制板设计作准备，事实上用ORCAD是很难得到一张美观且符合国标的电路图的，很多人只知道简单的画图，根本不懂规范...

PCB负片默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。 貌似只了解到这么多。。。其它的就不知道了...

这是我之前做PCB时遇到的一个问题，网友给的解决方式，给大家分享下！走线装填先按SHift+R不止还有没有其他解决方法，分享下

本文整合了PCB设计的一些技术资料（PCB设计,培训,布局,布线,开关电源设计,信号完整性,EMC设计指南,射频PCB设计等等），希望对大家有所帮助。其它PCB设计相关资料，可点击到网站中查询，或可加入由一牛网所创建的PCB layout群，与我们一起讨论交流！PCB layout设计培训：免费试听课，可预约报名PCB layout设计培训群 PCB设计经验开关电源设计layout高级设计PCB设...

在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整。在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信...

一、数模混合设计的基本概念理解很多产品都包含数模混合的PCB设计，不同的信号具有不同的抗干扰能力。在互连设计过程中必须对不同信号之间的串扰进行合理的控制才能保证最终产品的指标要求。对于以下基本概念的理解非常重要，掌握有关数模混合设计的基本概念，有助于理解后面制定得很严格的布局和布线设计规则，从而在终端产品数模混合的设计时，不会轻易打折执行其中的重要约束规则。并且有助于灵活有效地处理数模混合设计方面...

PCB设计中的七大注意事项:单面板打样前原理图设计是前期准备工作， 在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。      ｌ、制作物理边框　　封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则...

SMT PCB设计原则总结：一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。　　PCB上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。　　双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在焊接过程中会因为局部热...

assembly层的作用是什么，和丝印层有什么区别？丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的。assembly层为装配层，用来表示器件实体大小，贴片机焊接时才用得到。装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便。在画PCB的时候会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，pas...

下沉金板与镀金板工艺的区别如下：1.下沉金采用化学反应的方法生成一层涂层，一般厚度较厚，是化学镀镍金层的沉积方法，可以达到较厚的金层。2.镀金是基于电解电流的原理，也称为电镀模式。 在实际产品应用中，95％的金板是沉金板，因为镀金板焊接不良是其致命的缺点！下沉金板有什么好处：1.金板金的厚度比镀金厚得多，下沉的金色会金黄色，更镀金更黄，镀金会略带白色（镍色）。2.下沉金比镀金更...

   PCB设计处理蛇形线时的几点建议：  1. 尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。　　　2. 减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。　　　3. 带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（Embedded Micro-strip）的蛇形线引起...

DDR模块的PCB设计1、定义DDR:Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器2、阻抗控制要求单端走线控制50欧姆，差分走线控制100欧姆3、DDR 布局要求通常，根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片，一般才用点对点的布局方式，靠近主控，相对飞线Bank对称。间距可以按照是实际要求进行调整，推荐间距为 500-800mil。B、DDR*2 片，布局相对...

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明PCB板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。那么，根...

1、如何对待孔径为 0mil 的通孔？如果孔径为0，则中间就没有孔，则只是上面跟下面有焊盘2、如果pcb板中有 keep out 层，是否默认切割？ 方形的槽是否可以切割，切割的槽的最小宽度是多少？外形用 Mechanical 1-16 layer 或 Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空（非金属化的槽孔），用 Mechanical 1 layer 或...

PCB设计中是使用贴片磁珠还是使用贴片电感主要取决于应用场景。如：在谐振电路中需要使用贴片电感；在消除不需要的EMI噪声时，使用贴片磁珠则是最佳的选择。1、磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如1000R 100MHz，意思就...

reuse功能为powerpcb提供的设计重复（即：实现模块化设计的系统）。对于reuse功能的成功使用，大大提高我们的工作效率；且可以在新的设计中调用一些成功设计、性能优越的模块，从而提高我们的新产品PCB设计的成功率。    reuse对于reuse功能的实现我们应注意：    作为成功reuse的前提：reuse与被reuse部分必须相同的part type、相同或相似的网络、相同的deca...

做好一个设计者，最先要做的就是有个大致的整体布局，那样才能做出具体的设计方案。同样的PCB设计也是如此，想要使PCB板达到自己想要的样子，整体布局、元器件的摆放位置是首要考虑的，他们对PCB板的设计有着关键作用，他们直接影响到整个印刷电路板的安装、可靠性、通风散热、布线的直通率。a.外层尺寸。尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，散热不好，且邻近线条易受干扰。所以，先...

HDMI接口的PCB设计：HDMI的全称是“ High Definition Multimedia ”，即：高清多媒体接口。HDMI在引脚上和DVI兼容，只是采用了不同的封装。与 DVI 相比。HDMI可以传输数字音频信号，并增加了对HDCP的支持，同时提供了更好的DDC可选功能。 HDMI最远可传输15 米，足以应付一个1080p的视频和一个8声道的音频信号。 HDM1 支持 EDID 、 DD...

PCB表面贴装电源器件的散热设计:1.系统要求:　　VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为：　　VOUT=5V±2%(过热时的最坏情况)TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在电...

射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率之下，减少发射器施加在传输媒介(transmission medium)的负荷。因此，PCB设计基频电路时，需要大量的信号处理工程知识。发射器的射频电路能将...

一般PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，刚性基板材料中最常见的是覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时，也叫芯板（CORE）。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维...