MT8163 PCB设计/平板原理图资料介绍

本文档详细介绍了MT8163芯片的PCB设计规范,涵盖封装设计、叠构建议、高速数字设计及其它关键布局策略,旨在帮助工程师优化设计,提升产品性能。

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MT8163 PCB设计,MT8163平板原理图资料介绍:

这里只介绍MT8163  PCB设计规范,需要其它资料,可到一牛网论坛下载。

MT8163_PCB_Design_Guidelines--Simplified_Chinese--V1_0

包括:

▪ 概述
▪ 封装
– MT8163芯片外形尺寸
– MT8163 Footprint设计
– MT8163重要信号分布图
▪ 一般设计建议
– 叠构(PCB stack-up)建议
– 通用规则和通孔类型
– Placement Notes
– MT8163 fan out
▪ High-Speed Digital设计建议
– PCDDR3
– PDN设计
▪ 其它设计建议
– MT6323L (PMU) -MT6625L (BT, FM, WiFi, GPS)
–USB,MIPI,eMMC,SD卡,差异对布局建议
– HDMI,LVDS,MIPI,USB阻抗控制

MT8163芯片外形尺寸图:

MT8163 Footprint设计建议:

Note:
• MT8163的焊垫使用copper defined设计方式。(如图一)
• 钢网开口设计,建议使用0.27mm圆形。

MT8163重要信号分布图:

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