PCB 设计常见疑问汇总

1、如何对待孔径为 0mil 的通孔？

如果孔径为0，则中间就没有孔，则只是上面跟下面有焊盘

2、如果pcb板中有 keep out 层，是否默认切割？ 方形的槽是否可以切割，切割的槽的最小宽度是多少？

外形用 Mechanical 1-16 layer 或 Keep out layer（优先） 表示。在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空（非金属化的槽孔），用 Mechanical 1 layer 或 keep out layer 层画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存 在这两层。

 （3） SLOT HOLE（槽 孔）的设计建议非金属化 SLOT HOLE 用 Mechanical 1 layer (或
Keep out layer)画出其形状即可；金属化 SLOT HOLE 用连孔表示，但连孔应大小一致，且

孔在同一条水平线上。

（4）最小的槽刀为0.8mm。当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径大小在 1.0mm 以上，以方便加工。最适合加工的槽孔为 1.6mm 否则为大大加大工作难度，导致生产成本加高。

3、请问如果要在走线上加锡，在PCB中怎么表示？

线路层+阻焊层(solder mask)层 在你的走线上加一层 solder层

4、PCB绿油可以耐多高的温度？或者说PCB板温度在多大的范围内是安全的？

280/10 秒

5、过孔的处理方法：

第一种，开窗，就是跟焊盘一样能很容易上锡 检验标准：上锡

第二种，盖油，检验标准：在贴片的时候不容易上锡，这是 工艺决定的，为什么会出现的原因如下: 因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的根本原因。

第三种， 塞油, 检验标准，不透光 上面一定要有油 第二种工艺存在这种问题，而对于像bga 的过孔，要求是比较苛刻的，所以有了塞油这种工艺，是对第二种的一种重要补充，塞油的工艺做法是，先把过孔全孔塞上油，堵往过孔，这样阻焊环上的油，就不会流入过孔，而达到了不会出现过孔发黄的现象。

6.为了便于拼板的SMT焊接固定以及焊接后的掰离（希望毛边不要太多），这个V槽业内一般开到板厚的几分之几或者说开多深比较合适呢？

上下各 1/3 1.60MM 的板厚

资料来源：一牛网论坛

资料参考：http://bbs.16rd.com/citiao-jishu-PCB.html

关键字：PCB、PCB设计、PCB板