Surrea1的博客

可以发现AD的铺铜间距实际上与设置的有一定的差距，一般不用特别在意，要求极高的场合建议将间距规则减去实际铺铜多出来的间距，这样再重新铺铜后就非常接近需要的间距大小，比如这里改成7.7mil，铺铜后会变成7.975mil ≈ 8mil。），然后快捷键T-G-M打开铺铜管理器，新建顶层铺铜，网络改为GND，名字与间距规则中一致，下面几个铺铜的选项可以根据需要修改。铺铜后，用快捷键R-P，分别点击信号线和铜片，测量间距（R-M也可以测量，但不是很准）差分线绘制也是类似的，只是需要注意一下差分线之间的间距。

理论线宽是W1，但在实际制作时，铜线顶部会有部分被刻蚀掉，表面被刻蚀后的宽度表示为W2，一般取经验值W2=W1-1，单位为 mil，Si9000 里面默认也是采用 W1，W2 相差 1 mil 的方式进行计算。表面阻抗结构就是简单的在一个平面上走信号线，以另外一个平面为地平面，信号线所在平面不进行铺铜（或铺铜间距大到可以忽略不计），这是最简单的一种结构，只需要知道介质层的厚度和介电常数、信号线厚度就可以进行阻抗计算。这个也是经验值，一般保持默认，或者可以填入 C1 相同的值（即忽略堆积）。

1、快捷键 D - R 打开设计规则2、Electrical - Clearence - Clearence ，右键新建新规则3、重命名规则为 Clearance_polygon（可选）4、在"Where The First Object Matches" 一栏选择 "Custom Query"5、填入代码，并修改最小间距InNamedPolygon('A1_TOP') OR InNamedPolygon('A1_BOTTOM')A1_TOP 和 A1_BOTTOM 为铺