Linux磁盘管理

Linux磁盘管理

1.准备(给虚拟机添加一块磁盘)

       注:所有的选项走默认即可,下图不走默认。

      

2.关于硬盘标识方法以及查看磁盘或目录的容量

 

IDETAThd

SATAsd

SCSIsd

USB sd

1234,用来区别分区,abcd,用来区别同意类型下的不同设备。

以hda,hdb为例:

hda1 :第一个主分区        hdb:第二块硬盘

hda2 1,2,3,4和第一块一样

hda3

hda4

hda5:第一个逻辑分区

 

命令dfdisk filesystem //用来查看已挂载磁盘的总容量、使用容量、剩余等

 

此命令默认KB为单位



 

命令dfdisk filesystem //用来查看已挂载磁盘的总容量、使用容量、剩余等

 

此命令默认KB为单位

 

 

选项:

-i表示查看inodes的使用情况,如已使用100%即使磁盘有富裕也会提示磁盘已满。


-h使用合适的单位显示(-k,-m分别以KBMB为单位)

命令du //用来查看目录或文件所占空间的大小

选项:

-a //表示查看某个目录或文件所占空间的大小

-b,-k,-m,-h //分别以BKB,MB,合适的单位,来显示。

-s //表示只列出总和。(常用-sh

 

3.磁盘的分区

fdisk时常用的分区命令,最多分2TB的分区。

格式:>  fdisk /dev/sda //注:只能指向设备,不能是分区。

参数:

p:显示当前硬盘的分区,包括没保存的改动。

n:创建新分区,

e:扩展分区

p:主分区

d:删除一个分区

w:保存退出

t:修改分区类型

l:显示所支持的所有类型

 

注意:虽然w保存退出,但是内核不识别,可以使用命令查看

[root@mwk ~]# cat /proc/partitions

使用partprobe重读硬盘分区表

只有看到新分区才能格式化







命令du //用来查看目录或文件所占空间的大小

选项:

-a //表示查看某个目录或文件所占空间的大小

-b,-k,-m,-h //分别以BKB,MB,合适的单位,来显示。

-s //表示只列出总和。(常用-sh

 

3.磁盘的分区

fdisk时常用的分区命令,最多分2TB的分区。

格式:>  fdisk /dev/sda //注:只能指向设备,不能是分区。

参数:

p:显示当前硬盘的分区,包括没保存的改动。

n:创建新分区,

e:扩展分区

p:主分区

d:删除一个分区

w:保存退出

t:修改分区类型

l:显示所支持的所有类型

 

注意:虽然w保存退出,但是内核不识别,可以使用命令查看

[root@mwk ~]# cat /proc/partitions

使用partprobe重读硬盘分区表

只有看到新分区才能格式化



使用fdisk –l查看





可以看出有sdasdb两块磁盘。

fdisk /dev/sdb查看添加的磁盘分区情况





n来创建分区(p是主分区,e是拓展分区)

如果想要创建更多分区可以创建拓展分区,把4分区删除创建为拓展分区





system一栏中Extended为拓展分区,Linux为主分区。

如果继续创建分区都为逻辑分区

 

如果创建分区时将第一个分区设置为拓展分区且将空间都分给第一个分区,这时将不能创建主分区,创建逻辑分区时将从分区5开始。

 

4.格式化磁盘(写入文件系统)

 

1.>查看当前系统中支持哪些文件系统

[root@mwk ~]# cat /proc/filesystems

2.>命令:mkfs

参数:-t文件系统类型 分区

例:

        


注:创建ext3ext2结果会有所不同,ext3多出一行:

Creating  journal (32768  blocks)done,叫做创建日志。

mkfs –t ext3 = mkfs.ext3





JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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