SAP FICO 第五节 物料分类账ML配置及应用

SAP 物料分类账ML

以前把物料分类账写在生产策略配置中,其实在应用过程中,发现物料分类账、生产策略、COPA这三个结合在一块,在扯上STO的话,整个方案变的贼晕乎,所以后面会在结合这几部分工作列个表。

本次把ML单独列出来,通过模拟产品与销售承担差异、在制品与销售出库承担差异、项目消耗承担差异(项目发货)等,详细拆解物料分类账。

1 SAP到底有哪些差异

物料分类账就是为了把物料移动产生的差异还原到产品中去,如果产品卖出则还原到主营业务成本,如果有库存则还原到库存,下月冲回。

差异包括原材料采购差异、生产差异、发票差异、物料间转移、价格变动差异等。

2.一些主要的记账

下面主要描述下OBYC配置的主要的一些记账,当然也包含差异的。

| 序号 | 应用场景 | 确定方式 |借方科目 |备注|
|–|–|–|–|–|–|
| 1 | 初始化库存-贷方 | 6888 +GBB+0001+BSA+LR01 | 9999010000 | 数据转换-总账|
| 2 | 初始化库存-借方,也是收货时的借方,所有存贷的借方 | 6888 + BSX + 0001 + LR01| 1403010000| 原材料-原料及主要材料,注意是存贷类科目|
| 3 | 收货时-贷方 | 6888 + WRX + 0001 | 2202090201 | 应付账款-应付暂估款-物资暂估-原材料暂,注意是负债类科目|
| 4 | 耗类记账 | 6888 + GBB + 0001 +VBR | 5001050100、5001051200 |生产成本-技术成本-材料费,生产成本-技术成本-服务费,注意是成本类科目|
| 5 | 物料收货时价格差异 | 6888 + PRD+空白 | 5001051200 | 收货价格差异|
| 6 | 生产完后的生产成本转出 | 6888 + GBB+AUF | 5001990100 | 生产成本-生产成本结转-产品成本转出|
| 7 | 生产成本差异 | 6888 + PRD+PRF | 1404310100| 生产成本-生产成本差异|
| 8 | 生产成本差异转出 | 6888 + GBB+AUA | 1404310100| 生产成本-生产成本差异转出|
| 9 | 库存价格重估差异 | 6888 + UMB | 1404400000| 材料成本差异-价格变更差异|
| 10 | 物料转移价格差异 | 6888 + AUM | 1404030010| 材料成本差异-物料转换差异|
| 11 | 发票入账不平产生的小差异 | 6888 + DIF | 1404030010| 材料成本差异-发票入账不平差异|
| 12 | 汇率不一致产生的差异 | 6888 + KDM | 1404030010| 材料成本差异-采购汇率差异|
| 13 | 发料后冲销回来的差异 | 6888 + PRD+PRA | 1404070000 | 材料成本差异-生产成本冲回差异|
| 14 | 库存盘点损益 | 6888 + GBB+INV | 1901010000| 待处理流动资产损益|
| 15 | 无PO收退货 | 6888 + GBB + ZOB | 1901010000| 待处理流动资产损益|
| 16 | 无工单收货 | 6888 + GBB + ZOF |5001990100| 生产成本-生产成本结转-产品成本转出|
| 17 | 物料报废 | 6888 + GBB + VNG |1901010000| migo执行551,待处理流动资产损益|
| 18 | 发货时的计成本 | 6888 + GBB + VAX/VAY |6401050000|主营业务成本|
| 19 | 委外时消耗 | 6888 + GBB + VBO |6401050000|主营业务成本|
| 20 | 物料账-成本价格差额(总帐) | 6888 + PRY |1404880100|单层差异分摊|
| 21| 物料账-从低层价格差异得到的物料分类帐| 6888 + PRV | 1404890100|多层差异分摊|
| 21 | 物料账-从低层支出/收入差异得到的物料分类帐(汇率差异) | 6888 + KDV |1404890100|多层差异分摊|
| 22 | 物料账-来自价格差异的 WIP (内部作业) | 6888 + WPA |1404030099|在制品差异分摊|
| 23 | 物料账-来自价格差异的 WIP (物料) | 6888 + WPM |1404030099|在制品差异分摊|
| 24 | 物料账-来自 WIP 注销的价格差异 (物料) | 6888 + PRM |1404030099|在制品差异分摊|
| 25 | 物料账-来自 W/关闭 WIP 的价格差异| 6888 + PRA |1404030099|在制品差异分摊|

2.1 初始化库存

借 库存(原材料) 贷 初始化库存

2.1.1 初始化库存凭证,当然需要把资本公金给弄平衡

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

2.1.2 初始化库存借方 BSX

在这里插入图片描述

2.1.3 初始化库存贷方GBB+BSA

在这里插入图片描述

2.2 采购订单收货

2.2.1 收货凭证

标准价是1.2,本次配置为1.3
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

2.2.2 收货借方BSX

在这里插入图片描述

2.1.3 初始化库存贷方WRX,正常设置为GR/IR,否则要分评估级别的

在这里插入图片描述

2.1.4 收货差异PRD+空

在这里插入图片描述

2.3 成本中心消耗

2.3.1 发货到成本中心消耗MB1A

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

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2.3.2 借方GBB+VBR,消耗性记账都用这个,包括生产订单发料消耗

在这里插入图片描述

2.3.2 收货贷方BSX

在这里插入图片描述

2.4 发货到订单

2.4.1 发货到生产订单凭证,多发了1个38物料

在这里插入图片描述
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在这里插入图片描述

2.4生产订单产出产品

2.4.1 生产产出凭证

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

2.4.2 借方资产类科目自制半成品 BSX

要成功地进行Xilinx Zynq-7000 SoC的集成开发,你将需要熟悉TLZ7xH-EVM开发板的硬件特性以及相应的软件编程。在此,我们推荐参考以下资源《创龙TLZ7xH-EVM开发板:Xilinx Zynq-7000双核Cortex-A9+Kintex-7》,这将为你的项目提供详尽的支持。 参考资源链接:[创龙TLZ7xH-EVM开发板:Xilinx Zynq-7000双核Cortex-A9+Kintex-7](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/80nyorov3y) 首先,在硬件编程方面,你需要了解开发板的硬件架构和资源。TLZ7xH-EVM开发板集成了双核ARM Cortex-A9处理器和Kintex-7 FPGA。你应该首先阅读Zynq-7000开发板规格书,了解各个硬件接口和信号引脚的详细信息。根据你的项目需求,进行硬件资源配置,包括配置处理器的时钟频率、电源管理、存储接口以及外设接口等。 其次,在软件编程方面,Xilinx提供了Vivado和SDK套件,用于硬件逻辑设计和软件应用开发。在Vivado中,你需要完成硬件平台的设计和生成,包括创建项目、综合、实现和生成比特流文件。完成硬件设计后,你可以通过Xilinx SDK进行软件编程,创建应用程序和驱动,以与硬件平台交互。编写代码时,你需要参考开发板提供的Demo程序,这些示例程序展示了如何加载和运行用户代码。 确保你具备相关的硬件编程经验,以及掌握至少一种用于嵌入式开发的编程语言,如C/C++。在软件开发过程中,你还需要了解操作系统的选择和配置,比如使用PetaLinux等。 集成开发成功的关键在于硬件和软件的紧密配合,这通常需要进行多次迭代和调试。使用TLZ7xH-EVM开发板上的调试接口,比如JTAG和串口,进行代码调试和性能分析。 在开发过程中,不妨利用创龙科技提供的技术支持和服务,及时解决开发中遇到的问题。此外,你可以利用公司提供的增值服务平台,如定制化开发、培训等,进一步提升开发效率和产品品质。 综上所述,通过阅读相关规格书,使用Vivado和SDK进行硬件设计和软件编程,结合创龙科技的技术支持,你将能够高效地完成Zynq-7000 SoC的集成开发任务。对于那些希望深入学习和探索更多高级功能和技巧的读者,我们再次推荐《创龙TLZ7xH-EVM开发板:Xilinx Zynq-7000双核Cortex-A9+Kintex-7》,这份资料不仅帮助你入门,还将引导你掌握更深层次的知识。 参考资源链接:[创龙TLZ7xH-EVM开发板:Xilinx Zynq-7000双核Cortex-A9+Kintex-7](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/80nyorov3y)
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