85、HDI裸板特殊测试方法解析

HDI裸板特殊测试方法解析

1. 引言

印刷电路技术如今广泛应用于高密度互连（HDI）领域，这就需要采用新的测试技术。近年来出现的许多先进IC封装类型，如面积阵列器件、球栅阵列（BGAs）、层压芯片载体（LCCs），以及采用直接芯片贴装（DCA）或芯片级封装（CSPs）的电路板等，都是典型的应用实例。在某些情况下，半导体芯片会直接贴装在印刷电路表面，像CSP的封装尺寸就与裸芯片大致相同。倒装芯片（或CSP）可通过焊球阵列连接到电路板，其他器件则可能通过芯片区域外侧的周边引线键合焊盘连接。对于高引脚数的器件，为了在有限的芯片周边布置大量触点，间距会变得非常小。倒装芯片或CSP方式能让设计者将焊球触点分布在芯片或封装的整个表面。

HDI基板电气测试的总体目标通常是检测开路、短路和漏电。测量电子设备大多相同，特殊情况除外，这里不再赘述。对于一些应用，需要进行TDR或其他RF测试，但由于部分基板上信号传输路径较短，测试变得复杂。由于焊盘面积小，对焊盘标记的敏感度增加，标记穿透电路板金属层会影响焊点化学性质，降低可靠性。因此，主要挑战通常在于测试夹具，同时还需尽量减少标记痕迹。为此，人们开发了新方法并改进了旧方法。由于HDI夹具成本高，一些方法会在测试覆盖范围上做出妥协，以简化夹具。

2. 细间距倾斜针夹具

许多HDI结构可以使用先进的倾斜针夹具进行测试。通过采用一端逐渐变细至非常细直径的测试针（如图1所示），已经为间距低至约0.010英寸的器件制作了夹具，研发阶段甚至达到约0.008英寸。这些夹具包含额外的板来支撑非常细的针，防止针在压力下弯曲或与相邻针短路。靠近产品的夹具板必须相当薄，否则间距紧密的孔会相互连通。这种夹具对更高的网格密度有更高要求。与标准夹具相比