79、裸板测试技术全解析

裸板测试技术全解析

1. 常见裸板故障类型

1.1 泄漏故障

泄漏是产品隔离测试的一种失效情况。常见的泄漏原因包括水分、化学物质或碎屑。在制造过程的多个阶段，如内层制造、层压、电镀、阻焊等，都可能发生污染。化学污染物通常是制造产品的化学过程中留下的金属盐沉积物，即使是指纹也可能导致网络间可检测到的泄漏。这些污染物可能会使多个网络相互连接，因此在选择隔离测试算法或测试方法时，需要考虑多个网络受影响的可能性。随着时间、电场和水分的作用，高阻抗短路的电阻可能会大幅降低，污染部位可能会促进金属晶体生长，形成硬短路。所以，对高可靠性产品进行有效的高阻抗测试非常重要，以防止潜在的现场故障。

1.2 RF 阻抗故障

如今，许多电路需要在非常宽的带宽下运行，如快速微处理器、快速通用数字电路、无线设备中的射频（RF）放大器等。在印刷线路板上的快速电子电路组件之间的互连中，保持特定的 RF 特性很重要，其中一个常见的参数是信号迹线的 RF 传输线阻抗。该参数受电路板制造材料、迹线厚度和宽度以及与接地平面和相邻信号的间距影响。常用的测量 RF 阻抗的方法是时域反射计（TDR），它可以提供 RF 阻抗随迹线距离变化的信息。RF 阻抗不能与普通直流电阻混淆，也不能用普通欧姆表测量。RF 阻抗测试要求通常在信号频率超过 100 MHz 时应用。常见的电路板 RF 阻抗值范围从几十欧姆到几百欧姆。

1.3 Hi - Pot 故障

Hi - pot 或高电位电压击穿测试常与隔离测试混淆。隔离测试通常在网络间施加 250 V 或更低的电压，而 Hi - pot 测试通常在 500 V 到几千伏的电压下进行。Hi - pot 测试旨在通过施加高