65、电路板直接电镀技术与工艺详解

电路板直接电镀技术与工艺详解

1. 样品处理流程

1.1 精细研磨

使用240、320、400和600粒度的碳化硅砂纸进行手工研磨。在更换不同粒度砂纸时，需对样品进行冲洗。

1.2 抛光

• 首先在尼龙布上使用6µm的金刚石进行抛光。
• 然后在绒毛布上使用0.3µm的氧化铝在旋转轮上进行抛光。将样品放在旋转轮抛光机上，并缓慢向相反方向移动。使用6µm金刚石在尼龙布上抛光4分钟，使用0.3µm氧化铝在绒毛布上抛光1分钟。在更换抛光剂之间，要对样品进行清洁和干燥。

1.3 蚀刻

用浸泡在等份氢氧化铵和3%过氧化氢溶液中的棉签涂抹样品2 - 5秒，然后用清水冲洗并小心干燥。

1.4 记录

使用显微镜在30 - 1500倍放大倍数下观察并拍摄样品。

2. Hull Cell测试

2.1 概述

尽管先进技术能精确控制电镀溶液，但Hull Cell测试在行业中仍广泛应用。它具有成本低、操作简单且与电镀生产实际相关的优点，但缺点是常无法显示铜电镀中的缺陷，如暗淡镀层、粗糙度或麻点。

2.2 操作步骤

2.2.1 黄铜面板准备

1. 去除塑料薄膜。
2. 用阴极碱性清洁剂处理。
3. 在10%硫酸中浸泡。
4. 冲洗。
   重复以上步骤，直到面板无水渍残留。

2.2.2 Hull Cell操作