63、电镀工艺：从原理到实践的全面解析

电镀工艺：从原理到实践的全面解析

1. 脉冲反向电镀的优势与挑战

化学供应商设计了特定的添加剂包，以确保对周期性脉冲反向波做出最大响应。在反向循环期间，添加剂优先从高电流密度区域解吸，导致添加剂对电镀的加速作用减少，而载体的抑制作用增强。由于面板的低电流密度区域也会接收到较低的反向脉冲，因此与高电流密度区域相比，加速作用的降低程度较小，从而大大改善了电镀厚度分布。通常，孤立表面特征与接地平面之间的电镀厚度差异不超过0.5密耳，抛镀能力超过100%也很常见。

例如，在一个0.100英寸厚的板上，对直径为0.013英寸（纵横比为8:1）的孔进行电镀，使用Copper Gleam PPR（一种专有添加剂），在以下条件下进行电镀：
| 参数 | 值 |
| ---- | ---- |
| 正向电流密度 | 30 ASF |
| 正向与反向（F:R）电流密度比 | 1:2.67 |
| 占空比 | 20:1 ms |
| 电镀时间 | 60 min |

结果显示，表面平均厚度为1.1密耳，孔内平均厚度为1.4密耳。反向脉冲电镀在铜厚度分布方面比化学介导工艺有显著改善，随着高密度互连（HDI）电路板变得越来越复杂，它显然是未来的发展方向。然而，它需要对脉冲整流器进行资本投资，其成本可能是同等直流整流器的5到6倍，并且需要学习如何匹配新参数（F:R比、占空比、ASF和波形）以满足被镀零件编号的规格要求。

2. 均匀电镀的关键因素

为了实现日常控制，获得韧性强、强度高的镀层和均匀的铜厚度，需要进行以下控制：
1. 设备维护 ：遵循最佳实践维护设备，如在槽中进