34、多层板设计中的关键问题解析

多层板设计中的关键问题解析

1. 孔壁间距与潜在短路风险

在靠近孔壁的位置，施加偏压时存在产生短路的可能性。不同规格所允许的最小间距有所不同，但通常在 2 至 5 密耳的范围内。这一间距的设定对于避免短路至关重要，过小的间距可能会在偏压作用下引发短路问题，影响电路板的正常运行。

2. 镀通孔的影响区域

2.1 影响区域的定义

若钻孔相对于内部特征的对准工艺能力由值 D 表示，对于直径为 H 的钻孔，以孔的标称中心为圆心，存在一个直径为 H + 2D 的虚拟圆，该圆定义了孔壁的所有可能位置，这被称为钻孔的影响区域。

2.2 无破出情况

如果禁止破出，所有内部焊盘的尺寸必须大于孔的影响区域。这一要求会导致较大的内部焊盘，从而对内部布线密度产生相应影响。例如，在一些对布线密度要求较高的电路板设计中，过大的焊盘可能会限制布线的空间，增加设计难度。

2.3 允许破出情况

当允许破出时，最小焊盘尺寸可以减小，布线密度可以增加。然而，由于孔壁与孤立内部特征之间仍需要最小间距，这种增益相对较小。例如，一个 13 密耳的孔，若位置不确定度为 7 密耳，且需要最小 5 密耳的隔离间距，那么每个 13 密耳直径的孔实际上会排除直径为 37 密耳（13 + 2 × 7 + 2 × 5）的圆形区域内的布线。将该孔替换为 8 密耳的孔，可将排除区域减小至 32 密耳；将位置不确定度从 7 密耳降低到 4.5 密耳也能实现相同的增益。这强调了提高内层对准能力的重要性。

下面通过表格展示不同孔直径和位置不确定度下的排除区域：
| 孔直径（密耳） | 位置不确定度（密耳