33、多层板制造中的常见问题及解决策略

多层板制造中的常见问题及解决策略

在多层板（MLB）的制造过程中，会面临各种各样的问题，这些问题可能会影响到多层板的性能、可靠性和质量。下面将详细介绍多层板制造中常见的问题及其解决办法。

1. 麻疹状缺陷（Measles）

麻疹状缺陷通常表现为树脂 - 玻璃界面的应力断裂迹象。在使用粗玻璃纱和树脂含量低的表面时，这种缺陷最为常见。对于麻疹状缺陷，常见的限制措施有：
- 禁止相邻麻疹状缺陷重叠。
- 只要麻疹状缺陷不连接两个导体，允许其重叠。
- 一些保守的规格要求完全禁止出现麻疹状缺陷。

解决麻疹状缺陷的最佳方法是选择能够产生富树脂表面的B阶段树脂和压制周期组合。如果这种方法效果不佳，则应将外层B阶段玻璃限制为细纱，如106型或1080型。

2. 异物（Foreign Material）

异物主要分为有机异物和金属碎片两种类型。
- 有机异物 ：常见的有机异物包括毛发、虫子、装运B阶段材料的塑料袋碎片、手套和洁净室服装的碎片等。有机异物通常是工艺不佳的表现，但不一定会对可靠性造成严重影响。只要封装良好，不导致起泡或分层，一般相对无害。防止有机异物的唯一有效方法是控制良好的洁净室环境。
- 金属碎片 ：金属碎片比有机异物问题更为严重，因为它们常常会导致极小的间隙，从而带来严重的可靠性风险。外层使用的铜箔是金属碎片的一个来源，如果切割和冲孔等机械操作不当，就会产生碎片。蚀刻后的电路线路也是金属碎片的来源，当内层相互滑动时，线路边缘会撕下微小的铜碎片。为避免金属碎片问题，所有用于MLB制造的铜箔必须进行清洁和检查，蚀刻层堆叠时必须