22、覆铜板材料性能测试与特性解析

覆铜板材料性能测试与特性解析

1. 不同材料的玻璃化转变温度范围

不同类型的覆铜板材料具有不同的玻璃化转变温度（Tg）范围，这对其在印刷电路板中的应用至关重要。以下是常见材料的 Tg 范围：
| 材料类型 | 玻璃化转变温度范围（°C） |
| — | — |
| BT/双马来酰亚胺共混物 | 225 - 240 |
| 多官能环氧树脂 | 160 - 190 |
| 多/四官能环氧树脂共混物 | 145 - 160 |
| FR - 5 | 140 - 160 |
| 四官能环氧树脂 | 130 - 140 |
| FR - 4 | 115 - 125 |

2. 热膨胀系数（CTE）

2.1 CTE 基本概念

热膨胀系数（CTE）描述了材料在受热时的膨胀特性。由于大多数覆铜板是增强复合材料结构，其在 x 和 y 方向的 CTE 通常与 z 方向不同。x 方向对应增强材料的经向，y 方向对应织物的纬向，z 方向则是垂直于覆铜板平面的方向。增强材料会严重限制 x 和 y 方向的膨胀，而 z 方向的树脂可以自由膨胀。

2.2 CTE 对印刷电路板的重要性

• x 和 y 方向 ：最终印刷电路板上会安装各种组件，覆铜板材料与焊接组件之间的热膨胀系数不匹配越大，温度变化导致焊点疲劳的风险就越高，最终会降低电路板的可靠性。
• z 方向 ：热循环过程中覆铜板的膨胀会在电路板镀通孔的铜镀层（CTE 为 17 ppm/K）中产生应力。因此，